瑞薩通信技術本部（Renesas Mobile）宣布旗下第三代的GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模數據晶片 SP2532 。支援完整的 LTE Category 4 流量，150Mbits下載和50Mbits上傳，并結合號稱業界最低的 LTE 耗電表現，具備更高的速度和更長的電池壽命。再加上極小的尺寸，比前一代的SP2531小了45%，超低耗電和高度的整合，讓OEM廠商能加速產品布局，降低研發心力和風險。

　　SP2532 具備高速行動寬頻，并能為智慧型手機和平板電腦或解碼模組等以數據資料為中心的裝置提供持續的150Mbits下載和50Mbits上傳的Cat-4流量。於20MHz頻寬運用Cat-4， SP2532 的耗電效率表現優於主要競爭產品達45%，每Mbit僅需2mA。這項傲人的表現提高了電池壽命，例如在下載大型檔案時，像是影片、音樂、和瀏覽復雜的網頁等，讓使用者保持連線，維持較長的時間無須充電。

　　為客戶的靈活運用和選擇設想的設計， SP2532 具備高度的相容性，并已預先與市場現行的處理器整合。這讓客戶在升級到LTE或選擇符合新產品需求的最佳處理器時，能同時利用其既有的軟體和硬體資產。該產品也繼承了前代產品在世界各地網路的大量、成熟的認證和測試。OEM客戶不僅能享受使用成熟數據晶片技術的安心，更能縮短產品開發和認證的時程。

　　SP2532 含有一個高度整合的基頻數據晶片，一個包括RF整合晶片、前端模組、功率放大器的RF子系統，和電源管理子系統。於今日開始提供OEM廠商進行設計。