據媒體近日報道，中國移動TD-LTE終端招標中，總共20多款終端機型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額，國產芯片只在5款終端上使用。國產芯片廠商的現狀值得擔憂，雖然，當前自主研發能力有限，但同屬于高新技術的芯片制造，國內芯片廠商和國外相比不可同日而語。究其原因是自身的品牌和硬實力不如對方。國內芯片廠商如果想在這片市場下站穩腳需提高其自主研發能力，而非機械復制止步不前。

　　中移動TD-LTE終端招標陷爭議

　　中國移動近日TD-LTE終端招標廠家過少引起業內爭議，此次招標集采的規模約為20.7萬部，與半年多前的2012年TD-LTE終端招標，招標規模至少提升了6倍，但仍只有17家企業中標，僅比去年16家中標企業多1家。在芯片方面，國產芯片只在5款終端上使用，4款是華為旗下海思的，1款是中興通訊的。并且海思也主要被采用在華為自己的終端產品上，可以說，國產芯片廠商在此次的終端招標上基本全軍覆沒。

　　據悉，本次招標的落馬者有許多是品牌企業，例如LG、海爾、TCL、新郵通、同洲電子等，并且TD-LTE芯片企業出身的創毅視訊一款終端也沒中標。另外，有相當數量的企業同時申報了很多款終端去參與競標，但中標者很少，比如上海貝爾有10款終端參與競標，只被選中一款;另一家天津中啟創科技有限公司有14款終端參與競標，也只被選中一款。

　　一邊是國產品牌的失意，另一邊是高通的單方獨大，不得不讓人回想起早在2012年年初，中移動在國際上力推TD-LTE與LTE FDD融合的時候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產品均被中移動重點展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。

　　但是，高通在芯片上繼續研發，讓中移動看到了高通的優勢，中移動終端公司人士就表示，“多模單芯片”將是接下來中移動4G商用的主力。所以移動要求終端芯片必須支持“5模10頻”。目前恐怕僅有高通可以做到讓中移動滿意。

　　對于不少國內廠商認為自己的努力沒有回報，業內認為，既然中國移動之前宣布了“雙百”計劃，集采超過100萬部4G終端，所以年內中移動還會有新的TD-LTE終端招標，或許意味著國產廠商還有機會。

　　高通一家獨大讓國產芯片陷入尷尬

　　在此次TD-LTE中標終端所采用的芯片上，國產芯片廠商的表現值得擔憂。除了無緣被選中外，占據的市場份額也微乎其微，據媒體報道，在20多款終端機型中，高通芯片和Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場份額，而國產芯片廠商只在可憐的兩成。可謂讓國產芯片廠商陷入尷尬之中。

　　感到尷尬的同時，我們不得不對比高通這幾年的表現大加贊賞，高通在2012年初中移動展示多模終端芯片時明確表態，未來其所有的LTE芯片都會支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。對于力推“TD-LTE國際化”的中移動來說，支持所有網絡制式和頻段的終端芯片，能幫助其掃除大量的障礙。

　　另外，中移動自己也多次強調，TDD/FDDD混合組網、支持5模10頻、5模12頻及Band 41是中國移動發展LTE智能終端的重點。然而國內芯片廠商并沒有看到市場的需求，所以高通在此次中移動的4G終端招標中全面占優，正是在“高集成”和“單芯片”等方面具有優勢。

　　業內人士曾認為，國外芯片廠商動作頻頻，國內廠商則較為平靜。然而，對于國內廠商來說，技術問題是一道邁不過去的坎。并非中國移動的要求高而讓國內廠商頭疼不己，國內廠商除了TD-LTE芯片測試不達標外，還有勁敵高通甚至推出了七模全覆蓋芯片產品，這樣的現實落差，只能反襯高通的技術魅力和實力。

　　知識產權缺乏成中國芯短板

　　面對高通的咄咄逼人，面對近兩年來海外芯片企業加速進入中國大陸市場，且我國芯片企業需求數量的快速增長，產能擴張，國內芯片廠商如何應對？一位業內人士表示，“對于芯片廠來說，競爭從來就是國際化的。”

　　權威數據統計，聯發科在中國智能手機芯片的應用率突破50%，高通占33%，而本土芯片制造商展訊只占到11%，在各大廠商夾擊下，中國本土芯片就顯得暗淡無光。國內芯片廠商的現狀除了頻繁受制與外來芯片商的議價外，而且對外來芯片進口依賴變為可能。芯片屬高新技術，要在這片市場下站穩腳還需提高其自主研發能力，而非機械復制止步不前，中國芯片制造商在中國這個大環境下，知識產權環境惡劣，自主研發的高新技術產品，容易被復制，但畢竟芯片產品才是其核心競爭力，不能失去。法律對盜版山寨的約束保護能力較弱，讓中國的自主研發力更加捉襟見肘，這也使得中國芯短板在匱乏知識產權的背景下被無限放大。

　　不得不提聯發科曾推出的MT6572支援中國的TD-SCDMA電信系統，除了晶片本身價格便宜之外，周邊搭配的零組件成本也相當經濟，整機的成本可望落在40美元上下，遠把國內廠商甩在身后。

　　只有把自主知識產權作為考量品牌溢價的重要指標階段，中國才有機會創造出屬于自己的中國芯。對于未來，一國產芯片人士表示，“以后肯定會是全模市場。”他認為，4G發牌之后，還是要靠國產芯片廠商進入把價格做下來，擴大規模。目前，聯芯、展訊、聯發科都在進行全模單芯片產品的開發。國產芯片商后勁不足凸顯品牌技術的缺憾，痛定思痛后，需要考慮的是在下一次招標中，如何讓這樣的困境不再發生。