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單獨工作的PCB的模擬地和數字地可在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并-1～2μf的電容，給兩電源問的信號返回電流提供通路。...
自從電子系統降噪技術在70年代中期出現以來，主要由于美國聯邦通訊委員會在1990年和歐盟在1992提出了對商業數碼產品的有關規章，這些規章要求各個公司確保它們的產品符合嚴格的磁化系數和發射準則。符合這些規章的產品稱為具有電磁兼容性EMC（Electromagnetic Compatibility）。...
電感的單位是享，型號也是用電感值來命名的，如：GZ2012-100指2012（0805）封裝10uH的電感；磁珠的單位是歐，一般磁珠的型號都是用100MHz時的電阻值來命名的，需要注意的是這里是電阻值，而不是等效感抗。比如：JCB201209-301，是指2012（0805）封裝100MHz時阻值為...
尤其在使用高速數據網絡時，攔截大量信息所需要的時間顯著低于攔截低速數據傳輸所需要的時間。數據雙絞線中的絞合線對在低頻下可以靠自身的絞合來抵抗外來干擾及線對之間的串音，但在高頻情況下（尤其在頻率超過250MHz以上時），僅靠線對絞合已無法達到抗干擾的目的，只有屏蔽才能夠抵抗外界干擾。...
在開關電源中常使用工頻整流二極管、高頻整流二極管、續流二極管等，由于這些二極管都工作在開關狀態，如圖所示，在二極管由阻斷狀態到導通工作過程中，將產生一個很高的電壓尖峰VFP；在二極管由導通狀態到阻斷工作過程中，存在一個反向恢復時間trr，在反向恢復過程中，由于二極管封裝電感及引線電感的存在，將產生一...
造成這種現象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。 關鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關鍵信號主要指產生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。...
當干擾的能量使接收器處在不希望的狀態時引起干擾。干擾的產生不是直接的（通過導體、公共阻抗耦合等）就是間接的（通過串擾或輻射耦合）。電磁干擾的產生是通過導體和通過輻射。很多電磁發射源，如光照、繼電器、DC電機和日光燈都可引起干擾。AC電源線、互連電纜、金屬電纜和子系統的內部電路也都可能產生輻射或接收到...
電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。...
為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個電源層必須是一個設計相當好的電源層的配對。有人可能會問，好到什么程度才算好?問題的答 案取決于電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時間的函數)。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等效電 容約為...
選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發射出成為噪聲源，微控制器產生的最有影響的高頻噪聲大約是時鐘頻率的3倍。...
從嚴格意義上來講，所有電壓信號都是差分的，因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統里，系統'地'被用作電壓基準點。當'地'當作電壓測量基準時，這種信號規劃被稱之為單端的。我們使用該術語是因為信號是用單個導體上的電壓來表示的。...
傳導性EMI干擾是開關電路正常工作與寄生電容和電感共同作用產生的結果。圖 1 顯示了一些會進入到您的 PCB 線跡中的EMI干擾源情況。Vemi1 源自開關網絡，例如：時鐘信號或者數字信號線跡等。這些干擾源的耦合方式均為通過線跡之間的寄生電容。這些信號將電流尖脈沖帶入鄰近 PCB 線跡。同樣，Vem...
在與輸出端口相連的情況下，在初次設計時，分割地-比如模擬音響地與系統地單點接地-出現EMI/ESD問題的幾率幾乎是100%。...
EMI（Electro Magnetic Interference）直譯是電磁干擾。這是合成詞，我們應該分別考慮“電磁”和“干擾”。 所謂“干擾”，指設備受到干擾后性能降低以及對設備產生干擾的干擾源這二層意思。第一層意思如雷電使收音機產生雜音，摩托車在附近行駛后電視畫面出現雪花，拿起電話后聽到...
開關電路主要由開關管和高頻變壓器組成。開關管及其散熱片與外殼和電源內部的引線間存在分布電容，它產生的du/dt具有較大幅度的脈沖，頻帶較寬且諧波豐富。開關管負載為高頻變壓器初級線圈，是感性負載。當原來導通的開關管關斷時，高頻變壓器的漏感產生了反電勢E＝-Ldi/dt，其值與集電極的電流變化率成正比，...
PCB布局、布線以及電源層的處理對整個電路板的EMI問題有著非常重要的影響。本文將通過實例分析討論如何利用EMIStream來解決板級EMI問題。隨著電子系統的復雜度越來越高，EMI問題也越來越多。為了使自己的產品能達到相關國際標準，設計人員不得不往返于辦公室和EMC實驗室，反復地測試、修改設計、再...
（Hybrid Integrated Circuit）是由半導體集成工藝與厚（薄）膜工藝結合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。...
答：一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射（radiated）與傳導（conducted）兩個方面。 前者歸屬于頻率較高的部分（》30MHz）后者則是較低頻的部分（《30MHz）。 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。 一個好的EMI/EMC設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置， PCB迭層的...
通訊與計算機技術的高速發展使得高速PCB設計進入了千兆位領域，新的高速器件應用使得如此高的速率在背板和單板上的長距離傳輸成為可能，但與此同時，PCB設計中的信號完整性問題(SI)、電源完整性以及電磁兼容方面的問題也更加突出。...
EMC/EMI的仿真需要用到仿真模型EMC/EMI分析要了解所用到的元器件的電氣特性，之后才能更好地具體模擬仿真。目前應用較多的有IBIS和SPICE模型。IBIS（I/O Buffer Interface Specification），即ANSI/EIA-656，是一種通過測量或電路仿真得到，基于...
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