資料介紹
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概述了國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)動態(tài), 介紹了光刻技術(shù)、CMP 技術(shù)、膜生長技術(shù)、刻蝕技術(shù)、離子注入技術(shù)、清洗技術(shù)及封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和技術(shù)趨勢, 預(yù)測了全球半導(dǎo)體制造設(shè)備未來市場變化, 并提出了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新的途徑。
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