資料介紹
本應用筆記說明一種針對完全集成單封裝器件而提出的協 議,這些單封裝器件集成高性能模擬外設和數字外設,由 ARM® Cortex™-M3處理器和用于代碼和數據的集成閃存進行 控制。 這些器件必須包括一個可運行在最高達4 MHz頻率下的MDIO 接口,并且可以同時執行程序使一個閃存模塊對另一個閃 存模塊進行寫入/擦除操作功能,使得它非常適合40 G到100 G 的光通信應用。 過在用戶閃存中不可擦除的內核代碼上增加標識,可以實 現如下功能,即可根據MDIO的需要將用戶代碼可靠地在 用戶閃存代碼和數據空間的兩個模塊間切換。 若要了解標識的更多相關細節以及其他特定器件的細節, 請參考特定器件的硬件參考手冊。
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