由于系統(tǒng)小型化要求，數(shù)字處理分機(jī)由原來的機(jī)箱縮小為一個(gè)表貼器件。通過選用裸芯片采用 SIP 封裝的形式，把集成電路 ADC 芯片、ASIC、存儲(chǔ)芯片和各類無源元件如電容、電感等集成到一個(gè)多層基板上。以現(xiàn)有混合集成技術(shù)為基礎(chǔ)，主要研究器件裝配工藝選擇，對(duì)于關(guān)鍵器件，采用電磁仿真軟件模擬裝配方式對(duì)性能的影響。通過有限元仿真，分析芯片的散熱需求；并詳細(xì)探討了基板材料對(duì)封裝器件散熱的影響。

　　隨著電子裝備一體化需求，對(duì)分系統(tǒng)、模塊的體積、質(zhì)量提出了更高的要求，輕質(zhì)化、小型化、系統(tǒng)化是未來的整機(jī)發(fā)展趨勢(shì)。在微波技術(shù)領(lǐng)域中，以 MMIC、RFIC、LTCC、MEMS 等技術(shù)為主體，輔之以部分芯片離散元件，采用高密度的 MCM 技術(shù)，面向芯片內(nèi)系統(tǒng)（SOC）和封裝內(nèi)系統(tǒng)（SIP），將微機(jī)電、數(shù)字電路、中視頻 IC、射頻和微波電路集成在很小的電路單元內(nèi)，形成一個(gè)微系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)微波前端變頻和數(shù)字處理功能。從形態(tài)上來看，微系統(tǒng)產(chǎn)品分兩個(gè)層次。一是芯片集成微系統(tǒng)，指以系統(tǒng)架構(gòu)和算法為核心，以先進(jìn)微電子、光電子、微機(jī)械為基礎(chǔ)，融合集成的集傳感、處理、通信、執(zhí)行、微型電源供電等功能一體的、具有某種系統(tǒng)功能的、芯片級(jí)規(guī)格的微小型系統(tǒng)，芯片集成微系統(tǒng)是微系統(tǒng)的高級(jí)階段如圖 1 所示；二是功能集成微系統(tǒng)，指以系統(tǒng)架構(gòu)和算法為核心，以微電子、光學(xué)（或光電子）、MEMS/NEMS 等技術(shù)為基礎(chǔ)，從系統(tǒng)工程的角度出發(fā)，通過跨學(xué)科多專業(yè)融合集成設(shè)計(jì)，采用 SoC/SiP 以及系統(tǒng)級(jí)封裝集成制造，實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)功能的微型或小型產(chǎn)品。功能集成微系統(tǒng)（如圖 2 所示）能較靈活應(yīng)用各種不同芯片資源和封裝互連優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化系統(tǒng)性能，避免重復(fù)封裝，可以縮短開發(fā)周期、降低成本并提高了集成度，是當(dāng)今及今后較長(zhǎng)時(shí)間的產(chǎn)品形態(tài)