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芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
1、BGA（ball grid array）
球 形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體（PAC）。引腳可超過 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方；而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。而且 BGA 不 用擔心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國 Motorola 公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可 能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳（凸點）中心距為 1.5mm，引腳數為 225。現在 也有 一些 LSI 廠家正在開發 500 引腳的 BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為 ， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。 美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC（見 OMPAC 和 GPAC）。
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