作者：falwat
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本文介紹如何導(dǎo)出硬件平臺(tái), 并啟動(dòng)SDK開發(fā)應(yīng)用程序及板級(jí)支持包(BSP)。

導(dǎo)出硬件平臺(tái)
選擇菜單"File | Export | Export Hardware...", 點(diǎn)擊"OK", 導(dǎo)出硬件平臺(tái).

選擇菜單"File | Launch SDK", 打開Xilinx SDK, 首次打開界面如下圖所示.

新建應(yīng)用工程及BSP
選擇菜單 "File | New | Application Project" 或者 工具欄下拉圖標(biāo)"New | Application Project", 新建 應(yīng)用工程. 在"Project name"(工程名稱)中輸入工程名稱. 在沒有現(xiàn)有板級(jí)支持包(BSP)的情況下,會(huì)自動(dòng)創(chuàng)建名為"(project name)_bsp" 的板級(jí)支持包, 點(diǎn)擊"Next".

選擇"Hello World"模板, 點(diǎn)擊"Finish" 完成新建工程.

應(yīng)用工程新建完成后, SDK的"Project Explorer"(工程瀏覽)窗口下會(huì)新增一個(gè)應(yīng)用工程和板級(jí)支持包.

導(dǎo)入例程
以外設(shè)提供的例程為起點(diǎn),可以加快應(yīng)用開發(fā). 點(diǎn)擊"system.mss" 中"Peripheral Driver(外設(shè)驅(qū)動(dòng))"下 gpio相應(yīng)的"Import Example",導(dǎo)入例程.

在導(dǎo)入例程對話框中勾選"xgpio_low_level_example", 點(diǎn)擊"OK" 導(dǎo)入例程.