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      電子發燒友網>電子資料下載>行業軟件>實用工具>霧錫和磨光錫鉛封裝器件回流焊接的建議詳細中文資料概述

      霧錫和磨光錫鉛封裝器件回流焊接的建議詳細中文資料概述

      2018-06-20 | pdf | 0.31 MB | 次下載 | 2積分

      資料介紹

      　　電子制造業目前正朝無鉛化、裝配加工環保化的方向發展。在使用無鉛焊料替代傳統材料時，應考慮以下因素：

      　　·電路板的厚度

      　　·工藝復雜程度

      　　·表面光潔程度

      　　·裝配工藝兼容性

      　　本應用筆記主要提供有關霧錫和磨光錫／鉛封裝器件回流焊接方面的建議。

      　　無鉛焊接技術己應用多年。然而，卻總是難以滿足與含鉛合金粘結處理相同的物理標準。過去，用于連接電子元件最常用的合金是成份為63%的錫和37%的鉛的混合物。這種錫鉛合金具有極佳的粘結強度和彈性，能夠抵御器件運行環境的溫度變化導致的熱張力。當電子廠商舍棄長期使用的標準PbSn合金轉而使用無鉛合金焊接材料如錫銀銅（Sn-Ag-Cu）合金時，熔點和低共熔溫度也相應發生改變，這就需要對回流焊接工藝加以修改。

      　　作為回顧回流工藝基礎的起始點，圖1中顯示了典型的熱回流曲線。如圖所示，這一過程通常需經歷5個不同的轉變階段。

      霧錫和磨光錫鉛封裝器件回流焊接的建議詳細中文資料概述

      電路板 無鉛焊接技術 回流焊接
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