?嵌入式設備由于具有硬件可在線配置，實現靈活等特點，使得其應用越來越廣泛。尤其在基于FPGA的硬件系統中應用較多，目前在許多產品中實現了嵌入式網口、嵌入式PCI/PCI-E、嵌入式USB等各種模塊。但在DSP中實現嵌入式設備還比較少，一般DSP都直接集成這些設備模塊，用戶選擇不同型號的DSP芯片以滿足產品應用要求。但對于一些較為特殊的嵌入式設備，DSP也可以實現該功能。
　　TI公司的DSP芯片C6727B，由于其片內集成dMAX模塊，使得實現嵌入式FIFO成為可能。其實現嵌入式FIFO的本質就是將DSP的片內一段RAM空間設置成FIFO空間，FIFO和外部設備的數據交換由EMIF接口完成。該FIFO的數據讀寫不需要DSP的CPU參與，從而提高整個系統性能，實現數據交換和數據處理的同時進行。本文以dMAX和EMIF接口的數據傳輸為例，介紹嵌入式FIFO的設計、配置及其使用。
　　dMAX及其結構
　　dMAX（Dual Data Movement Accelerator，雙向數據傳輸加速器）是TI公司的DSP芯片C6727B特有的一種片內設備。應用dMAX和EMIF（External Memory Interface，外部存儲器接口）可以實現片內RAM、片內和片外設備以及兩個片外設備之間的數據傳輸。dMAX模塊的內部結構如圖1所示。
　　
　　圖1 dMAX內部結構圖
　　從圖中可以看出，dMAX主要由事件和中斷處理模塊、事件編碼器、傳輸事件模塊等組成。事件模塊分成高優先級和低優先級兩個相互獨立的模塊，各自有獨立的事件入口和事件參數表，和CPU有獨立的接口。使得dMAX可以同時處理兩個不同的事件。當訪問CPU端口時，MAX0的優先級高，MAX1的優先級低。dMAX能夠通過執行先進的一維、二維與三維數據的存儲器傳輸工作，從而使DSP得以專注于信號處理任務，顯著提高系統性能。適合圖像的子幀提取或者語音信號的子信道提取。
　　DSP內部的數據交換中心在dMAX的控制下，可以實現片內RAM、EMIF以及HPI接口之間的數據交換。本文介紹在dMAX控制下，實現片內RAM和EMIF接口之間的數據交換。如果DSP采用普通的異步接口方式，數據傳輸需要建立、選通和保持3個階段，最少需要5個EMIF時鐘（建立和保持各1個時鐘，選通3個時鐘）。為了保證通信的可靠性，一般采用10個EMIF時鐘（建立3個時鐘，保持2個時鐘，選通5個時鐘）。而EMIF時鐘最快為133MHz；這樣，采用異步接口的通信速率一般為13.3M×32b/s（采用32位數據總線寬度）。此外，異步接口數據傳輸必須在CPU的參與下，使用指令實現數據搬移。將占用大量的CPU開銷，在很多高速的數據采集和處理中，將降低系統的整體性能。為此，采用dMAX實現嵌入式FIFO數據傳輸克服異步傳輸的缺點，其傳輸采用突發讀寫方式進行，可以連續突發讀寫8個數據，一共只需要20個時鐘，通信速率提高為53.2M×32b/s，提高4倍讀寫速率。還可以采用和DMA后臺運行，這樣將大大降低整個系統數據讀寫的開銷，從而可以實現更加復雜和可靠的算法處理。