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焊接工藝是將電子元件機械和電氣連接到電路組件中的方法。堅持良好的焊接實踐將保持原始組件的固有可靠性，并確保組件與電路組件的良好、可靠連接。
焊接注意事項
基板：基板是構成印刷電路板的材料，通常稱為PCB。
PCB焊盤布局和錫膏厚度：為了確保良好的焊接連接，使用適當的布局模式非常重要，特別是對于通過回流焊工藝焊接的表面貼裝元件。許多表面貼裝元件有三個以上的端子，形成了設備的“足跡”。理想情況下，設備的每個終端都將形成一個完美的安裝平面。在現實世界中，每根導線接近預定平面的距離有一個公差。這種特性的度量稱為共面性。在大多數情況下，設備的某些端子不會與預期安裝平面完全對齊。在紅外回流焊工藝中，PCB焊盤上涂有焊膏（圖3）。當組件在烤箱中加熱時，焊膏會加熱和回流。當焊膏液化時，它在PCB焊盤的中心形成一個頂點。這個頂點必須接觸到設備的終端才能接觸。當使用紅外回流焊工藝時，焊接工藝工程師在確定焊膏厚度時必須考慮焊盤布局和設備的共面性。圖4顯示了一種失效模式，即裝置共面性差，焊膏厚度不足以使液化焊料的頂點接觸成形不良的端子。
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