資料介紹
文章討論了溫度、濕度對(duì)底片脹縮的影響,并結(jié)合底片脹縮、單片脹縮的情況探討了高層數(shù)印制板生產(chǎn)對(duì)位精度的控制方法。
電子產(chǎn)品多功能化方向發(fā)展,促使了印制板高密度化的需求,伴隨PCB印制板層數(shù)的提高,因而印制板加工過程中定位精度也不斷提升,本文主要探討高層數(shù)印制板生產(chǎn)過程中在底片控制、單片控制等方面對(duì)位精度的影響。


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