CSD95373AQ5M 帶溫度感測(cè)的同步降壓 NexFET? 功率級(jí)

數(shù)據(jù)： CSD95373AQ5M 同步降壓 NexFET 功率級(jí) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A)

描述

CSD95373AQ5M NexFET功率級(jí)的設(shè)計(jì)針對(duì)高功率，高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器中的使用進(jìn)行了高度優(yōu)化。這個(gè)產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器集成電路（IC）和NexFET技術(shù)來(lái)完善功率級(jí)開關(guān)功能。此驅(qū)動(dòng)器IC具有一個(gè)內(nèi)置可選二極管仿真功能，此功能可啟用斷續(xù)傳導(dǎo)模式（DCM）運(yùn)行來(lái)提升輕負(fù)載效率。這個(gè)組合在小型5mm x 6mm外形尺寸封裝中提供高電流，高效和高速開關(guān)功能。它還集成了溫度感測(cè)功能以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高準(zhǔn)確度。此外，PCB封裝已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。

特性

45A持續(xù)工作電流能力
電流25A時(shí)92.6％的系統(tǒng)效率
電流25A時(shí)間2.6W的超低功率損耗
高頻運(yùn)行（高達(dá)2MHz）
高密度 - 5mm x 6mm小外形尺寸無(wú)引線（SON）封裝
超低電感封裝
系統(tǒng)已優(yōu)化的印刷電??路板（PCB）封裝
與3.3V和5V脈寬調(diào)制（PWM）信號(hào)兼容
<持續(xù)模擬溫度輸出
三態(tài)>用于擊穿保護(hù)的經(jīng)優(yōu)化死區(qū)時(shí)間
符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) - 無(wú)鉛端子鍍層
無(wú)鹵素

應(yīng)用范圍

多相位同步降壓轉(zhuǎn)換器
- 高頻應(yīng)用
- 高電流，低占空比應(yīng)用
< /li>
負(fù)載點(diǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器
內(nèi)存和圖形卡
適用于VCore同步降壓轉(zhuǎn)換器的Desktop和Server VR11。×和VR12。×

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?功率 MOSFET 模塊

?
VDS (V)
Power Loss (W)
Ploss Current (A)
ID, Continuous Drain Current at Ta=25degC (A)
Configuration
Package (mm)
Operating Temperature Range (C)
Pin/Package
?