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此器件設計用于在超低高度并具有出色散熱特性的盡可能小外形尺寸封裝內產(chǎn)生最低的導通電阻和柵極電荷。
在 2 2盎司純銅(Cu)(2盎司)且厚度為0.060“的環(huán)氧板(FR4)印刷電路板(PCB)上,R < sub>θJA = 105°C /W(典型值)。脈寬≤300μs,占空比≤2%
| ? |
|---|
| VDS (V) |
| Configuration |
| Rds(on) Max at VGS=4.5V (mOhms) |
| IDM, Max Pulsed Drain Current (Max) (A) |
| QG Typ (nC) |
| QGD Typ (nC) |
| Package (mm) |
| RDS(on) Typ at VGS=2.5V (Typ) (mOhm) |
| VGS (V) |
| VGSTH Typ (V) |
| Logic Level |
| ? |
| CSD13201W10 |
|---|
| 12 ? ? |
| Single ? ? |
| 34 ? ? |
| 20.2 ? ? |
| 2.3 ? ? |
| 0.3 ? ? |
| WLP 1.0x1.0 ? ? |
| 29 ? ? |
| 8 ? ? |
| 0.8 ? ? |
| Yes ? ? |