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2022年4月28日，中國(guó)上海?— 技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens）與合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）合作推出了國(guó)產(chǎn)自研高端BSI工藝平臺(tái)，作為國(guó)內(nèi)自主技術(shù)能夠突破關(guān)鍵工藝難點(diǎn)的高度客制化BSI工藝平臺(tái)，將以性能比肩國(guó)際一流水準(zhǔn)的全國(guó)產(chǎn)化高端工藝平臺(tái)賦能智能安防、機(jī)器視覺、車載電子以及智能手機(jī)等四大應(yīng)用領(lǐng)域，并進(jìn)一步推動(dòng)本土高端CIS技術(shù)的升級(jí)發(fā)展。 ? 近年來，隨著智能安防、機(jī)器視覺以及車載

在汽車、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、家用電器、可穿戴設(shè)備等各種應(yīng)用領(lǐng)域中，MCU幾乎無處不在，扮演著控制核心的角色。得益于新能源汽車、工業(yè)控制的不斷智能化升級(jí)，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備的加速迭代，MCU市場(chǎng)逐年高速成長(zhǎng)。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，全球MCU銷售額將在2022年增長(zhǎng)10%，達(dá)到215億美元的歷史新高。MCU市場(chǎng)中海外半導(dǎo)體廠商一直處于壟斷地位，但隨著技術(shù)、工藝、支持的不斷進(jìn)步和完善，本土品牌MCU已逐步被市場(chǎng)認(rèn)可，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。 ? 順應(yīng)市場(chǎng)

Arasan宣布推出eMMC 5.1解決方案...

宜普電源轉(zhuǎn)換公司?(EPC)宣布推出通過車規(guī)認(rèn)證的晶體管和集成電路最新成員，針對(duì)飛行時(shí)間激光雷達(dá)（ToF激光雷達(dá)）應(yīng)用，讓客戶實(shí)現(xiàn)具有更高的性能和更小型化的解決方案，用于機(jī)器人、無人機(jī)、3D傳感器和自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用。 EPC公司宣布推出額定電壓為100 V、58 mΩ和脈沖電流為20 A的共源雙路氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管EPC2221，可用于機(jī)器人、監(jiān)控系統(tǒng)、無人機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車和真空吸塵器的激光雷達(dá)系統(tǒng)。 EPC2221采用低電感、低電容設(shè)計(jì)，允許快速開關(guān)

安森美將在PCIM Europe 2022展示高能效方案...

Nexperia繼續(xù)擴(kuò)充采用小型DFN封裝、配有側(cè)邊可濕焊盤的分立器件產(chǎn)品...

高品質(zhì)鋰電保護(hù)芯片 智能手機(jī)的"安全保鏢" 隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展與全面成熟，智能手機(jī)對(duì)安全性能及續(xù)航能力的要求已越來越嚴(yán)苛，而這很大程度取決于手機(jī)電池的品質(zhì)安全。 鑒于目前鋰電池材料的特性，電池過度充電會(huì)存在電池爆炸的安全隱患，而深度放電又會(huì)縮短電池的使用壽命，因此高品質(zhì)的鋰電保護(hù)芯片，堪稱智能手機(jī)的"安全保鏢"。手機(jī)電池內(nèi)置的鋰電保護(hù)芯片，可對(duì)電池過充電、過放電、放電過流等情況進(jìn)行有效監(jiān)測(cè)并及時(shí)保護(hù)；此外，

中國(guó)上海，2022年4月26日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟獨(dú)家發(fā)布《智能傳感器?– 打造智能物聯(lián)網(wǎng)》白皮書，以支持電子設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目開發(fā)。該白皮書深入探討了傳感器技術(shù)發(fā)展，并展示了這些前沿技術(shù)趨勢(shì)將如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)取得新突破。 ? 傳感器是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用落地部署的關(guān)鍵。憑借其新型化學(xué)和光譜技術(shù)，傳感器能夠讓物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)看到、聽到甚至感知到周邊環(huán)境。越來越多應(yīng)用使用傳感器來實(shí)時(shí)采集

2022 年 4 月 26 日，中國(guó)北京訊?- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出集成型汽車級(jí)ECU虛擬化平臺(tái)——RH850/U2x MCU與ETAS的RTA-HVR軟件，使汽車電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠?qū)⒍鄠€(gè)應(yīng)用集成至單個(gè)ECU（電子控制單元）中，實(shí)現(xiàn)彼此間安全可靠且相對(duì)獨(dú)立，以避免相互干擾。該解決方案使用戶能夠采用新的電子/電氣架構(gòu)（E/E架構(gòu)），使用基于MCU的區(qū)域ECU，在一個(gè)物理ECU上支持多個(gè)邏輯ECU。遷移至全新平臺(tái)可以最大限度地復(fù)用現(xiàn)有技術(shù)，減少開

誤差矢量幅度(EVM)是表征數(shù)字調(diào)制發(fā)射機(jī)和接收機(jī)性能的主要參數(shù)之一。羅德與施瓦茨高端信號(hào)與頻譜分析 儀RS FSW推出新一代前端延續(xù)了創(chuàng)新之路，為毫米波寬帶調(diào)制信號(hào)測(cè)試提供優(yōu)異的 EVM 測(cè)量精度。這使得該 解決方案非常適合測(cè)試高端通信元器件或系統(tǒng)，包括5G NR FR2或IEEE 802.11ay/ad的芯片組、放大器、用戶 設(shè)備和基站。 ? RS FSW的增強(qiáng)型動(dòng)態(tài)前端提供了無與倫比的EVM測(cè)量精度。 這使得該 解決方案非常適合測(cè)試高端通信元器件或系統(tǒng)，包括5G NR FR2或I

中國(guó)上海，2022年4月26日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，已開始量產(chǎn)M3H組的21款新微控制器，M3H組是TXZ+?族高級(jí)系列的新成員，采用40nm工藝制造。M3H組內(nèi)置ARM??Cortex?-M3內(nèi)核，運(yùn)行速度高達(dá)120MHz，最高可集成512KB代碼閃存和32KB數(shù)據(jù)閃存，具有10萬次的寫入周期壽命。此外，新款微控制器還提供了豐富的接口與電機(jī)控制選項(xiàng)，例如UART、I2C、編碼器和可編程電機(jī)控制。M3H組器件廣泛適用于包括電機(jī)、家用電器和工業(yè)設(shè)備在內(nèi)的

思遠(yuǎn)半導(dǎo)體電源管理解決方案助力OPPO Enco Air2 Pro閃耀上市...

埃賽力達(dá)科技推出全新LINOS F-Theta-Ronar鏡頭...

日前，為配合高性能RISC-V處理器昉·天樞Dubhe應(yīng)用，賽昉科技發(fā)布了“賽昉科技Perf性能分析工具”。 ? Perf是基于Linux的開源性能分析工具，提供對(duì)硬件事件、跟蹤點(diǎn)、固件事件和動(dòng)態(tài)探測(cè)的性能監(jiān)控。通過Perf分析工具，用戶可以使用可編程的硬件性能監(jiān)控計(jì)數(shù)器監(jiān)測(cè)預(yù)定義的硬件事件、預(yù)定義的硬件緩存事件和硬件原始事件的性能數(shù)據(jù)。Perf能針對(duì)硬件事件的每個(gè)任務(wù)、每個(gè)內(nèi)核和每個(gè)工作負(fù)載的計(jì)數(shù)器進(jìn)行采樣。 ? 賽昉科技已完成昉·天樞Dubhe的硬件性

貿(mào)澤電子備貨近50000種YAGEO集團(tuán)旗下全系列產(chǎn)品...

ITECH艾德克斯于近日推出一款高性能直流電子負(fù)載IT8400系列。目前，ITECH高壓大功率直流電子負(fù)載有IT8900A/E系列和回饋式直流電子負(fù)載IT8000系列，由于功能特性的區(qū)別，回饋式電子負(fù)載IT8000系列常用于電源、電池類產(chǎn)品的產(chǎn)線老化和對(duì)動(dòng)態(tài)速度要求不高的測(cè)試。IT8900A/E由于動(dòng)態(tài)速度和測(cè)試精度有相對(duì)優(yōu)勢(shì)，常用于電源、電池類產(chǎn)品的研發(fā)階段。 ? ? 此次發(fā)布的IT8400?系列高性能直流電子負(fù)載即一款集功率、精度和速度為一體的大功率電子負(fù)載。具有600V、

納微半導(dǎo)體助力vivo首款折疊屏手機(jī)發(fā)布，vivo X Fold攜雙C口80W氮化鎵充電器全新上市...

??應(yīng)用材料公司利用 Stensar?CVD取代旋涂鍍膜以擴(kuò)展二維極紫外光邏輯微縮 ??預(yù)覽最廣泛的三維環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)產(chǎn)品組合，包括兩種全新的IMS?系統(tǒng) ? 2022 年 4 月 21 日，加利福尼亞州圣克拉拉市——應(yīng)用材料公司推出了旨在幫助客戶利用極紫外光（EUV）繼續(xù)推進(jìn)二維微縮的多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，并詳細(xì)介紹了業(yè)內(nèi)最廣泛的下一代三維環(huán)繞柵極晶體管制造技術(shù)的產(chǎn)品組合。 ? ? 環(huán)繞柵極（GAA）晶體管將成為自2010年FinFETs問世以來芯片行業(yè)最大的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變之

一加真無線藍(lán)牙耳機(jī)Buds N上市，采用思遠(yuǎn)半導(dǎo)體電源管理整體解決方案...