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致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）宣布在馬來西亞檳城設立新的分支機構。新機構將充當生產支持與研發中心，以及公司管理亞洲供應鏈的運營樞紐。檳城分機機構的設立可進一步擴大Power Integrations在全球的業務版圖，包括我們在美國硅谷（也是總部所在地）、加拿大、瑞士和英國的研發中心，以及在菲律賓和德國的設計支持中心，還有全球19個現場實驗室。檳城分支機構已于本月初正式開業，開業儀式由檳城首席部長林冠英主持。

Littelfuse首款碳化硅MOSFET可在電力電子應用中實現超高速切換...

今天，英特爾宣布英特爾現場可編程門陣列 （FPGA） 為阿里巴巴集團的云計算部門阿里云的加速即服務（Acceleration-as-a-Service）提供支持。加速服務可通過阿里云網站提供，支持客戶在云中開發與部署加速器解決方案，以便應用到人工智能推理、視頻流分析、數據庫加速和需要密集型計算的其他領域。 英特爾 FPGA 支持的加速即服務也被稱作阿里云 F1 實例，支持用戶通過即購即用的模式獲得云加速服務，從而節省前期的硬件投資。 對于運行業務應用和苛刻

Vishay新款液鉭電容器為航空和航天系統帶來高容值和設計靈活性...

艾邁斯半導體音頻芯片為潮流品牌FIIL的兩款新型無線耳機提供世界級的降噪性能...

2017年10月17日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平力推基于德州儀器（TI）TIDA-01389的小尺寸電機控制模塊參考設計，可用于汽車天窗和車窗的控制、刷式直流電機驅動器、工業步進驅動等系統。 大聯大世平此次推出的小尺寸電機控制模塊參考設計師基于TI的TIDA-01389模塊，此參考設計還包括兩個用于對電機位置進行編碼的TI DRV5013-Q1鎖存霍爾傳感器： TIDA-01389模塊是一種單通道H橋柵極驅動器，它使用四個外部N通

42V、雙通道 4A (IOUT)、同步降壓型 Silent Switcher 2 在 2MHz 提供 94% 效率并具超低 EMI 輻射...

瑞薩電子推出新款RZ/G Linux平臺，為嵌入式工業Linux開發人員提供 長期支持...

全球最大的汽車半導體供應商恩智浦半導體3（納斯達克代碼：NXPI）發布針對互聯汽車、電動汽車和自動駕駛汽車的全新控制和計算平臺。恩智浦S32平臺是全球首個完全可擴展的汽車計算架構，4即將被高檔和普通量產汽車品牌采用。S32平臺提供了微控制器/微處理器(MCU/MPU)的統一架構，為不同應用平臺提供完全相同的軟件環境。恩智浦S32平臺能夠應對未來汽車開發的挑戰，通過大量的架構創新設計，使汽車制造商能夠以比以往更快的速度將豐富的車載體驗和自動駕駛功能推向市場。

2017年10月16日，挪威德拉門和德國慕尼黑訊人類一直在努力提高電源轉換效率，降低能源損耗。通過與英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）密切合作，Eltek工程師再次破解密碼，將能源損耗降低50%，同時進一步增強可靠性并降低總擁有成本。 Eltek今天宣布推出Flatpack2產品系列中的全新超高效電源轉換模塊Flatpack2 SHE。在實現這一能效革命之前，Eltek過去十年來取得了一系列量變式改進成果。 為了在轉換效率、可靠性和總擁有成本方面取得重大突破

2017年10月16日，德國慕尼黑和美國加州埃爾塞貢多訊英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）將在2017年OktoberTech技術論壇上展示在自動駕駛方面的最新半導體解決方案，其中包括全新雷達傳感器。英飛凌最近向早期用戶提供了一套完整的雷達芯片組解決方案，包括77/79 GHz單片微波集成電路（MMIC）、帶專用傳感器處理單元的高性能多核微控制器和安全電源，以加快高級雷達系統的開發。 英飛凌科技股份公司硅谷汽車創新中心（SVIC）負責人Ritesh Tyagi表

Molex 將汽車級別的耐久性與大批的供貨能力融合到了 USB 智能充電模塊的產品線。Molex 的產品專為客戶需要智能充電 USB 模塊的汽車及商用車而制造，具有頂尖的設計，為用戶提供最高的性能。USB 智能模塊的設計獨一無二，可以貼合到受限的空間之中，理想用于從農業設備和列車到小汽車、卡車和 SUV 范圍內的多種車輛。

USB TYPE-C/PD DFP 65W參考設計板采用賽普拉斯CCG3 USB TYPE-C控制芯片，及安森美半導體的電源控制芯片作為基本電源部分和QC3.0回路控制，對USB TYPE-C及QC3.0設備作出判斷并進行回路控制。

英特爾推出可提供快速、省電的處理能力的 Intel Cyclone FPGAs系列產品，高效應對快速成長的物聯網應用市場。

該芯片與Microchip軟件驅動程序結合使用，完全兼容內置于Windows 10操作系統中的能量估算引擎（E3），在電池供電的所有Windows 10設備上，其測量精度高達99％。

米爾科技2017年5月推出的MYS-6ULX單板機，因超高性價比獲得業界一致好評。為了能讓用戶更好地評估i.MX6UL處理器，能讓MYS-6ULX單板機外圍更豐富，米爾科技推出MYS-6ULX單板機的擴展模塊MYB-6ULX，MYB-6ULX采用全工業級設計，為MYS-6ULX開發板擴展了第二個以太網、音頻（輸入輸出及MIC）、RS485、CAN、RTC、攝像頭、USB調試串口、IO擴展接口等豐富的外設資源，使得MYS-6ULX具備最為完整豐富的外設資源。

作為Android Things的早期合作伙伴，恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（納斯達克代碼：NXPI）今日宣布支持谷歌“云物聯網核心”的公開測試。云物聯網核心是谷歌云平臺（GCP）上一種用于安全地批量連接和管理物聯網設備的完全托管服務。云物聯網核心現面向所有用戶提供公測版，其中包含新的特性和價格計劃。

采用 6.25mm x 4mm BGA 封裝的 40VIN、2A Silent Switcher μModule 穩壓器...

25A μModule 穩壓器支持 N+1 冗余 以在故障情況下確保電源可用性...

2017年10月12日，XMOS推出適用于遠場應用、面向亞馬遜Alexa語音服務的VocalFusion 4麥克風開發套件。該套件集成英飛凌的高信噪比麥克風，可確保最高性能和可靠性。XMOS現已推出首個亞馬遜AVS開發套件，支持用于遠場應用的線性麥克風陣列。該VocalFusion 4麥克風開發套件即使在嘈雜環境中也能捕捉清晰語音。這樣就能在房間的另一邊精確捕獲命令，由Alexa基于云的語音識別系統進行處理。