到了新能源汽車(chē)行業(yè)也快半年了，對(duì)于其中的“紛紛擾擾”也有了一點(diǎn)體驗(yàn)，有市場(chǎng)的地方就會(huì)存在競(jìng)爭(zhēng)，而功率....

轉(zhuǎn)眼2024年的第一個(gè)周末了，也許只有到了隆冬，我們才會(huì)知道，我們身上有著一個(gè)不可戰(zhàn)勝的夏天。之前在....

今天我們來(lái)聊一聊車(chē)規(guī)模塊中的一種芯片表面互連技術(shù)--Die Top System, DTS。

十月金秋轉(zhuǎn)眼又接近尾聲了，不知從什么時(shí)候感覺(jué)時(shí)間真的不夠用，也許是年少時(shí)感覺(jué)時(shí)間很充足，身上的責(zé)任很....

隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相應(yīng)....

芯片互連技術(shù)包括兩大類(lèi)，有綁定線和無(wú)綁定線兩大類(lèi)。其中，有綁定線的，我們?cè)偈煜げ贿^(guò)了，也是技術(shù)最為成....

相對(duì)于傳統(tǒng)的鋁綁定線工藝，銅綁定線需要對(duì)芯片表面進(jìn)行要求更高的金屬化，而丹佛斯鍵合緩沖Danfoss....

在上篇討論TPAK封裝時(shí)，我們聊到了Cu-Clip技術(shù)，當(dāng)然它可以應(yīng)用在很多模塊封裝形式當(dāng)中

新能源汽車(chē)的發(fā)展蒸蒸日上，對(duì)于半導(dǎo)體器件的要求，不僅僅是功率半導(dǎo)體都提出了更好的需求。作為功率半導(dǎo)體....

隨著碳達(dá)峰，碳中和的提出，新能源相關(guān)的產(chǎn)業(yè)可以說(shuō)是得到了飛速的發(fā)展，包括風(fēng)光儲(chǔ)以及馬路上每天看得見(jiàn)的....

近幾年主流芯片制造廠商，包括Infineon, Fuji, Mitsubishi等都相繼問(wèn)世了第七代....