一文看懂蘋果A14芯片的戰(zhàn)略
蘋果公司上個(gè)月宣布推出新款iPad Air時(shí)，最有趣的不是它的iPad Pro風(fēng)格設(shè)計(jì)，也不是一系列....
芯片的總成本為什么那么貴？
固定成本與銷售量也就是產(chǎn)品售出的數(shù)量無關(guān)，因?yàn)榧词鼓惝a(chǎn)品最后生產(chǎn)出來了，但是賣不出去，你這部分錢已經(jīng)....
華為芯片采購的貢獻(xiàn),直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營收上
在美國針對華為的禁令的持續(xù)加碼之下，9月15日之后，華為自研芯片制造受阻，采購第三方芯片的路徑也被阻....
韓國計(jì)劃在2030年前開發(fā)多達(dá)50種AI芯片
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，今天，韓國信息通信技術(shù)部表示，韓國計(jì)劃在2030年之前開發(fā)多達(dá)50種以人工智能為重點(diǎn)的....
iPhone12發(fā)布后,蘋果市值縮水3811億元人民幣
北京時(shí)間10月14日，蘋果新品發(fā)布會(huì)在凌晨舉行。這場發(fā)布會(huì)中，最新旗艦機(jī)型iPhone 12系列、可....
8寸晶圓要求漲價(jià),中芯國際產(chǎn)能大規(guī)模擴(kuò)充
在臺(tái)積電投資人會(huì)議上，除了聊到是否獲得華為供應(yīng)許可證的焦點(diǎn)性話題外，還提到了臺(tái)積電8寸晶圓是否調(diào)漲價(jià)....
韓國中小型半導(dǎo)體材料和零部件制造商競爭力有所提高
據(jù)韓媒businesskorea報(bào)道，日本去年宣布對韓國企業(yè)實(shí)施出口限制，引發(fā)了韓國中小型半導(dǎo)體材料....
受美國禁令沖擊,華為2020年的智能手機(jī)可能減產(chǎn)2成以上
受美國禁令沖擊，華為2020年的智能手機(jī)可能減產(chǎn)2成以上，不過小米等競爭對手的智能手機(jī)產(chǎn)量計(jì)劃增加1....
MEMS發(fā)展迅速,預(yù)計(jì)2023年市場規(guī)模超300億美元
MEMS 全稱為 Micro-Electro Mechanical System，即微機(jī)電系統(tǒng)，是集....
三星電子積極投資擴(kuò)大代工業(yè)務(wù),有望從臺(tái)積電手中奪得部分市占率
三星電子正在積極投資以擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，并曾表示要在 2030 年前超越臺(tái)積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析....
英特爾把內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)以90億美元賣給SK海力士
以存儲(chǔ)業(yè)務(wù)起家的英特爾，現(xiàn)在要把內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)賣掉了。
買家和價(jià)格也已敲定：韓國SK海力士 （S....
MOS管筆記之外圍電路和緩沖電路設(shè)計(jì)
常用的mos管驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)如圖1所示，驅(qū)動(dòng)信號經(jīng)過圖騰柱放大后，經(jīng)過一個(gè)驅(qū)動(dòng)電阻Rg給mos管驅(qū)動(dòng)。....
蘋果iPhone12發(fā)布_iPhone12有哪些優(yōu)勢及機(jī)遇
北京時(shí)間14日凌晨，蘋果公司召開新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了首次支持5G的手機(jī)——iPhone 12系列，共四....
臺(tái)積電預(yù)計(jì)四季度將出貨的15萬片晶圓的5nm芯片中,約90%是蘋果訂單
隨著投產(chǎn)時(shí)間的延長，臺(tái)積電5nm工藝的產(chǎn)能也會(huì)有提升，外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電方面預(yù)計(jì)他們5nm芯片....
ASML2020年第三季度財(cái)報(bào)大漲
10月14日，ASML發(fā)布了2020年第三季度財(cái)報(bào)：第三季度凈銷售額為40億歐元，凈利潤為11億歐元....
小米集團(tuán)港股股價(jià)上漲,UWB技術(shù)即將大火?
小米10月12日發(fā)布了“一指連”小米UWB技術(shù)。小米稱該技術(shù)賦予手機(jī)與智能設(shè)備空間感知能力，手機(jī)指向....
美國再次搬出華為5G問題向韓國施壓,要求韓方將其排除出5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，在10月14日第五次韓美戰(zhàn)略經(jīng)濟(jì)對話中，美國政府又搬出了華為5G問題向韓國施壓，要求韓....
先進(jìn)封裝技術(shù)及發(fā)展趨勢
技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的....
FPGA的硬件設(shè)計(jì)技巧和流程
數(shù)字集成電路的發(fā)展歷史，經(jīng)歷了從電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路到大規(guī)模以及超大規(guī)模集成電路等不同的階....
IGBT產(chǎn)業(yè)鏈與三種業(yè)務(wù)模式以及技術(shù)趨勢
功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功....
ARM宣布2022年開始CPU內(nèi)核將僅采用64位
ARM宣布，從2022年開始，其所有“大型” CPU內(nèi)核將僅采用64位。但這為ARM將繼續(xù)為使用其“....
中國做好中低端芯片鏈需10到15年
美中貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升溫，美國除了禁止任何內(nèi)含美國技術(shù)的芯片出售予華為及其相關(guān)企業(yè)，近期亦要求設(shè)備及材料供....
硬件開發(fā)流程有哪些部分
產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲(chǔ)容量及速度，I/O端口的分配....
一文詳解芯片制造全過程
簡單地說，處理器的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入....
英偉達(dá)推數(shù)據(jù)中心專用處理器DPU來取代英特爾的CPU
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，英偉達(dá)（NVIDIA）在線上召開了GTC 2020大會(huì)，英偉達(dá)CEO黃仁勛再一次在自家....
COVID-19對存儲(chǔ)器行業(yè)的影響
不難想象，一場全球性疫情對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生負(fù)面影響。當(dāng)我們換個(gè)角度，是否有任何需求領(lǐng)域受到了COVID....
遭美國出口管制_中芯國際已在做囤貨準(zhǔn)備
還記得9月4日，路透社援引消息人士稱，特朗普政府正考慮是否將中國最大的芯片制造商中芯國際（SMIC）....
前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商在2020年第二季度實(shí)現(xiàn)收入增長
在疲軟的市場條件下第一季度的看漲增長的基礎(chǔ)上，全球排名前十的半導(dǎo)體供應(yīng)商設(shè)法在2020年第二季度繼續(xù)....
工商網(wǎng)監(jiān)