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花茶晶晶

文章:644 被閱讀:421.8w 粉絲數:162 關注數:6 點贊數:350

密切報道半導體上下游最新動態與深入分析。

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AMD Versal SoC刷新邊緣AI性能,單芯片方案驅動嵌入式系統

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)邊緣AI應用需要更多的高性能計算和算力的支持,AMD的Versal和Z....
的頭像 花茶晶晶 發表于 04-11 09:06 ?4747次閱讀
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英韌科技:無AI不存儲,國產PCIe 5.0主控率先發力

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在最近舉行的2024中國閃存市場峰會期間,英韌科技重磅發布消費級PCI....
的頭像 花茶晶晶 發表于 04-07 14:18 ?3370次閱讀
英韌科技:無AI不存儲,國產PCIe 5.0主控率先發力

鎧俠:PCIe Gen5 SSD襲卷2024年,閃存技術創新,加速生成式AI落地

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)生成式AI是最近行業最火的話題,作為存儲芯片國際大廠的鎧俠,對于閃存在....
的頭像 花茶晶晶 發表于 04-02 18:03 ?10588次閱讀
鎧俠:PCIe Gen5 SSD襲卷2024年,閃存技術創新,加速生成式AI落地

漢高:碳化硅、HBM存儲等高成長,粘合劑技術如何助力先進封裝

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)漢高粘合劑主要用于半導體封裝、模塊和消費電子設備的組裝。只有集成電路設....
的頭像 花茶晶晶 發表于 03-29 21:02 ?3288次閱讀
漢高:碳化硅、HBM存儲等高成長,粘合劑技術如何助力先進封裝

慧榮科技:閃存主控芯片主動式創新,迎生成式AI高增長

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)2023年底慧榮科技進行組織架構調整,以適應不斷增長的全球業務。該公司....
的頭像 花茶晶晶 發表于 03-29 18:30 ?7136次閱讀
慧榮科技:閃存主控芯片主動式創新,迎生成式AI高增長

群聯電子:Home Computing助力平民化生成式AI

生成式AI帶動以HBM為代表的內存產業興盛起來,那么閃存如何助力生成式AI應用的普及。群聯電子在去年....
的頭像 花茶晶晶 發表于 03-29 17:42 ?3139次閱讀
群聯電子:Home Computing助力平民化生成式AI

得一微電子:AI時代重新定義存儲主控芯片

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)最近,得一微電子(YEESTOR)發布了中國大陸首款面向公開市場的UF....
的頭像 花茶晶晶 發表于 03-29 00:15 ?4660次閱讀
得一微電子:AI時代重新定義存儲主控芯片

江波龍進軍企業級存儲,萬事俱備堅定高端之路

國內存儲行業龍頭企業江波龍經過二十多年的耕耘,已經成為面向消費電子、嵌入式、工業級、車規級存儲的佼佼....
的頭像 花茶晶晶 發表于 03-25 14:19 ?2488次閱讀

UFS4.0主控進入6nm,把握生成式AI脈動,廠商新品迭出

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)智能手機終于迎來了一個創新性亮點功能,那就是生成式AI。將生成式AI裝....
的頭像 花茶晶晶 發表于 03-23 01:09 ?4801次閱讀
UFS4.0主控進入6nm,把握生成式AI脈動,廠商新品迭出

受困于良率?三星否認HBM芯片生產采用MR-MUF工藝

? 電子發燒友網報道(文/黃晶晶)據報道,三星電子在半導體制造領域再次邁出重要步伐,計劃增加“MUF....
的頭像 花茶晶晶 發表于 03-14 00:17 ?4791次閱讀
受困于良率?三星否認HBM芯片生產采用MR-MUF工藝

2024年蘋果AI服務器采購飆升,英偉達H100引領AI訓練卡出貨

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,服務器整機出貨趨勢今年主要....
的頭像 花茶晶晶 發表于 03-08 01:25 ?5111次閱讀

搶FPGA先機,AMD布局邊緣互聯設備,第六代Spartan UltraScale+ FPGA刷新性價比

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)AMD的Spartan FPGA自1998年推出以來,歷經五代升級在多....
的頭像 花茶晶晶 發表于 03-06 15:14 ?3483次閱讀
搶FPGA先機,AMD布局邊緣互聯設備,第六代Spartan UltraScale+ FPGA刷新性價比

生成式 AI令智能手機UFS4.0進階

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)如今,許多旗艦智能手機都開始支持AI大模型的端側應用,它勢必對存儲容量....
的頭像 花茶晶晶 發表于 03-01 00:16 ?6333次閱讀
生成式 AI令智能手機UFS4.0進階

面向AI基礎設施,Arm Neoverse CSS N3/V3性能加碼,Arm全面設計生態不斷壯大

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)生成式人工智能(GenAI)經歷2023年的興起,在2024年迎來新的....
的頭像 花茶晶晶 發表于 02-26 17:09 ?2867次閱讀
面向AI基礎設施,Arm Neoverse CSS N3/V3性能加碼,Arm全面設計生態不斷壯大

UFS 3.1誤傳為4.0,一加 12R 256GB版退款,UFS4.0持續走向主流

近日,一加官方對外宣布,一加 12R 所有機型均配備 UFS 3.1,因之前UFS 3.1誤傳為4.....
的頭像 花茶晶晶 發表于 02-20 18:24 ?6142次閱讀
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AMD收購賽靈思兩周年之際,全新Embedded+進一步彰顯協同效應

AMD宣布推出 AMD Embedded+,這一全新的架構解決方案將 AMD Ryzen?(銳龍)嵌....
的頭像 花茶晶晶 發表于 02-07 20:20 ?3994次閱讀
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嫁接AI、汽車,支持Arm、RISC-V,嵌入式軟件開發工具IAR的新生態

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)成立超過40年的IAR公司,因提供嵌入式軟件開發工具和安全解決方案而聞....
的頭像 花茶晶晶 發表于 01-30 17:18 ?3905次閱讀
嫁接AI、汽車,支持Arm、RISC-V,嵌入式軟件開發工具IAR的新生態

SK海力士2023年HBM3營收增長5倍,AI三大件進一步拉動市場復蘇

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)近日,SK海力士發布2023年第四季度財報顯示,公司2023財年第四季....
的頭像 花茶晶晶 發表于 01-27 00:03 ?19425次閱讀
SK海力士2023年HBM3營收增長5倍,AI三大件進一步拉動市場復蘇

20年的堅守,一家國產EDA企業穩健發展,創新不止

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)說到國產EDA行業,可能很多人會想到近幾年國內EDA初創企業數量猛增,....
的頭像 花茶晶晶 發表于 01-25 10:24 ?6346次閱讀
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手機AI大模型來襲,存儲來到16GB+512GB?

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)手機處理器廠商最先引領了AI大模型在手機上的落地。去年下半年以來,高通....
的頭像 花茶晶晶 發表于 01-19 09:54 ?8092次閱讀
手機AI大模型來襲,存儲來到16GB+512GB?

2024 開年CES,存儲芯片/模組應用新趨勢

(電子發燒友網報道 文/黃晶晶)作為開年的消費電子產品風向標,2024年CES展如期而至。在此次展會....
的頭像 花茶晶晶 發表于 01-12 09:33 ?3470次閱讀
2024 開年CES,存儲芯片/模組應用新趨勢

AI加持下的數據中心,需要怎樣的高速接口技術?

(電子發燒友網 文/黃晶晶)無疑生成式AI的火熱帶動了互聯網廠商、運營商、云服務商以及各類應用方等對....
的頭像 花茶晶晶 發表于 01-08 09:15 ?2605次閱讀
AI加持下的數據中心,需要怎樣的高速接口技術?

2023年存儲芯片行業十大關鍵詞

(電子發燒友網 文/黃晶晶)過去的一年,存儲市場跌宕起伏,從低潮逐漸回暖,新興應用市場對存儲的拉動絲....
的頭像 花茶晶晶 發表于 01-06 01:08 ?2878次閱讀

走成熟特色工藝路線,有哪些創新之道?

在當前的形勢下業界共識是,如何在沒有先進工藝的情況下發展市場上最需要的成熟工藝、打造特色工藝,并結合....
的頭像 花茶晶晶 發表于 12-26 15:18 ?7176次閱讀
走成熟特色工藝路線,有哪些創新之道?

AI大模型不斷拉高上限,內存控制器IP提早部署,力拱HBM3E的到來

自2012年以來,大規模的AI訓練所使用的數據集的計算量以每年10倍的速度增長。比如在2022年11....
的頭像 花茶晶晶 發表于 12-13 15:33 ?2315次閱讀
AI大模型不斷拉高上限,內存控制器IP提早部署,力拱HBM3E的到來

以市場為中心、“接地氣”的創新,大咖共話EDA與IP的新征程

在第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD)上,中國半導....
的頭像 花茶晶晶 發表于 12-13 11:41 ?2601次閱讀
以市場為中心、“接地氣”的創新,大咖共話EDA與IP的新征程

Arm篤定服務器市場,定制化芯片構建基礎設施的未來

近日,Arm Tech Symposia 年度技術大會國內首站落地深圳。作為Arm最重要、規模最盛大....
的頭像 花茶晶晶 發表于 12-04 14:42 ?2253次閱讀
Arm篤定服務器市場,定制化芯片構建基礎設施的未來

可穿戴設備增長十年可期,智能穿戴芯片如何升級?

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)盡管消費電子受到智能手機出貨量下滑的影響,景氣度不高,但是可穿戴市場一....
的頭像 花茶晶晶 發表于 12-01 11:22 ?3980次閱讀
可穿戴設備增長十年可期,智能穿戴芯片如何升級?

定制化物聯網/汽車芯片,Codasip RISC-V處理器IP與開發工具的組合拳

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)最近在RISC-V領域發生了不少大事件,例如8月高通、恩智浦、博世、英....
的頭像 花茶晶晶 發表于 11-29 10:40 ?2120次閱讀
定制化物聯網/汽車芯片,Codasip RISC-V處理器IP與開發工具的組合拳

智能手機+端側生成式AI,聯發科天璣8300加速其普及

前不久,聯發科發布了年度高端旗艦手機SoC天璣9300,將AI大模型裝入手機,很快聯發科的定位輕旗艦....
的頭像 花茶晶晶 發表于 11-22 16:07 ?2708次閱讀
智能手機+端側生成式AI,聯發科天璣8300加速其普及