基于CPLD的多DSP和FPCA芯片怎樣遠程更新
隨著硬件技術(shù)的大力發(fā)展和加工丁藝技術(shù)的不斷提升,芯片技術(shù)日益成熟,軟件無線電技術(shù)得到廣泛應(yīng)用和迅猛發(fā)....
PCB板圖設(shè)計需要注意什么
在穩(wěn)壓器中用來調(diào)節(jié)輸出電壓,故設(shè)計電位器應(yīng)滿中順時針調(diào)節(jié)時輸出電壓升高,反時針調(diào)節(jié)器節(jié)時輸出電壓降低....
pcb對于錫鉛焊料是怎樣控制的
在電子電器制造業(yè),從材料到元器件到組件再到整機設(shè)備,上下游關(guān)聯(lián)緊密,而向無鉛化轉(zhuǎn)換的過程中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)....
數(shù)控裝置在PCB的硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計是怎樣的
數(shù)控裝置是整個數(shù)控系統(tǒng)的核心,其硬件結(jié)構(gòu)按CNC裝置中各PCB電路板的插接方式可以分為大板式結(jié)構(gòu)和功....
數(shù)字地和模擬地在pcb中是怎樣設(shè)計的
在設(shè)計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則:第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積;第二個原則....
PCB設(shè)計中的防靜電放電怎樣來實現(xiàn)
在PCB板的設(shè)計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。
高速電路板設(shè)計的時候需要注意哪一些點
一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠作到對阻抗的有效控制,其走線可形成易懂和可預(yù)測的傳輸線結(jié)構(gòu)。
從事pcb的要注意什么
pcb即印刷電路板,是電子電路的承載體。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,幾乎都要使用PCB。
pcb企業(yè)怎樣提高水平
近年我國的印制電路行業(yè)走過了艱辛的歷程,外資大量涌入,內(nèi)資體制調(diào)整,價格競爭激烈,成本不斷上漲,兼并....
PCB外觀及功能性測試術(shù)語你了解哪一些
用來完成一種測試用的導(dǎo)電圖形。圖形可以是生產(chǎn)板上的一部分導(dǎo)電圖形或特殊設(shè)計的專用測試圖形,這種測試圖....
焊錫珠的問題怎樣解決
焊錫珠產(chǎn)生的原因是多種因素造成的,再流焊中的溫度時間,焊膏的印刷厚度,焊膏的組成成分,模板的制作,....
pcb板上的導(dǎo)蛇形走線有什么作用
高速數(shù)字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內(nèi)
印制電路板的可靠性該怎樣去設(shè)計
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。
電路板繪制的相關(guān)經(jīng)驗值得收藏
差模干擾在兩導(dǎo)線之間傳輸,屬于對稱性干擾;共模干擾在導(dǎo)線與地(機殼)之間傳輸,屬于非對稱性干擾。
pcb有鉛會是怎樣的
PCB生產(chǎn)中,工藝是一個極其重要的環(huán)節(jié),一般工藝有osp,沉金,鍍金、噴錫等。
BGA焊盤修理技術(shù)你掌握了沒有
BGA焊盤翹起的發(fā)生有許多原因。因為這些焊盤位于元件下面,超出修理技術(shù)員的視線,技術(shù)員看不到這些焊點....
SMT常用的標準你了解哪一些
焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)....
PCB設(shè)計電鍍工藝你了解哪一些
PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材....
pcb設(shè)計layout元件方向你都知道嗎
布線條寬窄和線條間距要適中,電容器兩焊盤間距應(yīng)盡可能與電容引線腳的間距相符。
PCB化學(xué)鍍鎳層具備怎樣的優(yōu)勢
鍍層厚度非常均勻,是基體形狀的復(fù)制,因此特別適合于復(fù)雜零件、管件內(nèi)壁、盲孔工件的鍍覆。
混合電路設(shè)計需要注意哪一些問題
一般射頻電路在系統(tǒng)中都作為一個獨立的單板進行布局布線,甚至?xí)袑iT的屏蔽腔體。
為什么pcb上錫會出現(xiàn)不良
出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān),沒有污染的話基本上不會有上錫不良,二是, 上錫時本身的....
PCB原理圖的反推需要注意哪一些點
PCB抄板,業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計或PCB反向....