漢思新材料文章

• 平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用2023-04-17 15:09

  

  平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數字音視頻、移動互聯產品的研究和開發主要產品有平板電腦，廣告機等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產品．客戶產品為平板電腦，需要點膠的是電腦主板CPU，尺寸大概為20*20mm的BGA芯片，客戶存在問題是終端用戶有反應產品有不良．不開機的現象。經檢測分析判斷為在運輸過程中由

  BGA 主板CPU 芯片封裝 1779瀏覽量

• 溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠2023-04-17 15:04

  

  溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點保護防振動補強用底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是DFN封裝IC芯片（雙邊無引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長寬高)客戶需要解決的問題：為了保護焊點和管腳不受環境影響和振動影響，需要點膠防護。客戶現處于新品開發階段，單個月出貨量1~2千套。客戶對膠水測試要求：固化后能承受130度以上高溫。

  DFN封裝 傳感器 芯片 1626瀏覽量

• underfill底部填充工藝用膠解決方案2023-04-14 14:33

  

  underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機、電腦等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩定，質量不老牢固等，這也是underfill底部填充工藝受到廣泛應用的原因之一。BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱

  BGA封 芯片 芯片封裝 3813瀏覽量

• 藍牙模組BGA芯片底部填充膠應用2023-04-12 16:15

  

  藍牙模組BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯網產品及服務，提供從模塊，設備，APP開發，云乃至大數據分析的整體解決方案及產品服務主要產品有藍牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍牙模組用到我公司底部填充膠水客戶的產品是藍牙模組客戶產品用膠部位；藍牙模組BGA芯片需要填充包封．客戶需要解決的問題：為了保護焊點不受環境影響和振動影響，藍牙模組BG

  芯片 芯片封裝 藍牙模組 1432瀏覽量

• LED顯示屏小間距LED顯示模組•灌封填充膠方案2023-04-11 16:05

  

  隨著數字時代的到來，隨著技術的進步，戶外LED大屏已經實現了區域乃至全國的聯網播出，并能夠與微博、LBS地理定位、人臉識別等社交媒體和移動終端應用相結合，進行互動。戶外LED大屏傳媒正在向網絡化、數字化、信息平臺化的方向發展，也將將給LED顯示屏企業帶來更大市場利潤以及創新發展空間。在消費升級的當下，因為戶外LED顯示屏具有位置固定，可以成為區域標志；表現形

  led LED顯示屏 2465瀏覽量

• 音響控制板BGA芯片加固保護用膠底部填充膠應用2023-04-10 14:12

  

  音響控制板BGA芯片加固保護用膠底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是網絡產品生產商.重點為客戶提供OEM/ODM服務給各類客戶定制與公板近100款，部分產品已經在WIFI音箱/商業WIFI/探針/移動電源與存儲/物連網IOT/行車記錄儀/運動DV/MID/安防等領域．其中WIFI音箱用到漢思新材料的底部填充膠水．客戶產品為音響控制板用膠產品部位：音響控制板B

  BGA封裝 芯片 音響 1565瀏覽量

• 無線藍牙耳機IC芯片包封用底部填充膠方案2023-04-10 13:57

  

  無線藍牙耳機IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無線藍牙耳機是一種基于藍牙技術的一種小型設備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式輕松通話。自從藍牙耳機問世以來，一直是行動商務族提升效率的好工具。藍牙技術（Bluetooth）讓耳機無線化變為可能，很多知名企業，都紛紛推出外形五花八門的“藍牙耳機”，讓自己變身成“未來戰士”。國內某公司在

  IC 無線藍牙耳機 芯片 芯片封裝 4200瀏覽量

• 智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應用案例2023-04-06 15:27

  

  智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設計方案公司，專注研發芯片十余年，擁有國內一流的專業技術團隊，為客戶提供優質的產品和解決方案．目前產品涵蓋：Sensor、MCU、Touch、手勢識別，四個領域．其中智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片用到漢思新材料的底部填充膠水客戶的產品是小米智能家居的感應器，智能手勢化妝鏡手勢識別模

  芯片 芯片封裝 1442瀏覽量

• 電池保護板芯片封膠底部填充膠2023-04-06 15:21

  

  電池保護板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據了解，在選擇智能手機的時候，用戶不僅關心手機外觀顏值，更關注性能。5G手機時代，為了滿足手機性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩定，需要用底部填充膠，對手機電池保護板芯片底部填充及封裝，提高手機電池芯片系統穩定性和可靠性。對手機電池保護板芯片底部填充及封裝，漢思新材料的低粘度的底部填充膠，可靠性高、流動性大、快

  電池 芯片 芯片封裝 2308瀏覽量

• BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估2023-04-03 16:29

  

  BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應力集中而出現的可靠性質量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充，而正確選擇底部填充膠對產品可靠性有很大影響。隨著電子行業高精密、智能化的發展，BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越廣泛，隨之而來的則是BGA芯片容易因應力集中導致的可靠性質量隱患問題

  BGA 芯片 芯片封裝 6271瀏覽量