向欣電子文章

• 如何解決芯片封裝散熱問題2022-11-29 17:54

  

  來源：半導體芯科技工程師們正在尋找從復雜模塊中有效散熱的方法。將多個芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問題，但隨著公司進一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝，以提高性能和降低功率，他們正在與一系列與熱有關的新問題作斗爭。先進封裝芯片不僅能滿足高性能計算、

  芯片 封裝 1774瀏覽量

• 化工材料 | 聚酰亞胺：工程塑料中最靚的仔2022-11-25 17:57

  

  化工材料|聚酰亞胺：工程塑料中最靚的仔聚酰亞胺（PI）是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，被譽為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結構性材料或是作為功能性材料，都有著巨大的應用前景。聚酰亞胺列為“21世紀最有希望的工程塑料”之一，各國都在將PI的研究、開發(fā)及利用列入21世紀化工新材料的發(fā)展重點之一。什么是PI？聚酰亞胺具有廣泛的應用領域。聚酰亞胺產(chǎn)品可用

  材料 3343瀏覽量

• 3D封裝的芯片散熱問題的解決新方法2022-11-25 17:55

  

  隨著行業(yè)轉向3D封裝并繼續(xù)擴展數(shù)字邏輯，熱挑戰(zhàn)不斷增加，正在推動研發(fā)的極限。將太多熱量困在太小空間中的基本物理原理會導致實際問題，例如消費品太熱而無法握住。然而，更糟糕的是功率和可靠性的損失，因為過熱的DRAM必須不斷更新，并且芯片在汽車等高溫行業(yè)中變得更加緊張。“在理想的世界中，您的芯片由銅制成，而您的基板將100%由銅制成，”Amkor的高級機械工程師N

  芯片 3D封裝 3936瀏覽量

• 氮化硅AMB基板是新能源汽車SiC功率模塊的首選工藝2022-11-25 17:54

  

  碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導體材料，相對于Si基器件具備降低電能轉換過程中的能量損耗、更容易小型化、更耐高溫高壓的優(yōu)勢。如今，SiC“上車”已成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)難以繞開的話題，而這要歸功于搭載意法半導體碳化硅器件的特斯拉Model3的問世，使諸多半導體企業(yè)在碳化硅上“卷”了起來。AMB受益于車用SiC放量進入爆發(fā)期2.1.汽車電動化平臺高壓化提升SiCMO

  新能源汽車 AMB 5097瀏覽量

• 鋰離子電池耐熱型聚合物隔膜的研究進展2022-11-23 17:55

  

  隨著當前新能源電動車和大型儲能系統(tǒng)等大功率設備的迅猛發(fā)展，大容量高比能動力及儲能鋰離子電池在近些年來更是呈現(xiàn)出了井噴式的發(fā)展。然而，近些年來新能源電動車自燃及爆炸事件頻發(fā)，引起了人們對動力鋰離子電池安全性的高度關注和質疑。其中，最核心的原因之一是現(xiàn)有鋰電池隔膜的性能無法滿足高比能電池的應用要求。動力鋰電池需要更高的安全性能、更大的容量、長時間穩(wěn)定輸出的均一性

  鋰電池 3220瀏覽量

• 室溫固化雙組份環(huán)氧導熱結構膠性能研究2022-11-23 17:54

  

  摘要：采用雙酚A環(huán)氧樹脂、柔性環(huán)氧樹脂、復合固化劑、復合導熱粉、阻燃劑及助劑為主要原料開發(fā)了環(huán)氧導熱結構膠。該產(chǎn)品具有良好的導熱性能、阻燃性能、高低溫沖擊性能和較高斷裂伸長率，并能夠在室溫下實現(xiàn)快速固化，粘接性能穩(wěn)定，±10%混合比例偏差，拉伸剪切強度相差8%以內，適用于人工操作或者自動化點膠設備，滿足動力電池模組工業(yè)流水線作業(yè)的要求。關鍵詞：快速固化；導熱

  電池 6212瀏覽量

• 氮化硼納米片的綠色制備及在導熱復合材料中的應用2022-11-21 17:54

  

  摘要：聚偏氟乙烯（PVDF）等聚合物因具有較低的熱導率限制了其使用范圍，添加高導熱填料可以提升聚合物材料的導熱性能，所制備的聚合物基導熱復合材料在熱管理領域具有重要的應用價值。本文采用六方氮化硼納米片（BNNS）和球形氧化鋁(Al2O3)作為導熱填料，通過熱壓的方法制備出Al2O3-BNNS/PVDF導熱復合材料。首先，在氯化膽堿(ChCl)與植酸(PA)水

  材料 3870瀏覽量

• 加熱/常溫固化雙組份3W導熱灌封膠2022-11-16 20:46

  

  關鍵詞：導熱灌封膠水，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變

  灌封膠 2025瀏覽量

• 國貨當自強：半導體芯片底填膠水2022-11-16 20:43

  

  關鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成

  芯片 4634瀏覽量

• 氮化硼在聚合物導熱復合材料中應用研究綜述2022-11-16 20:41

  

  摘要：為了系統(tǒng)地了解氮化硼在填充聚合物導熱復合材料中的應用研究現(xiàn)狀，介紹了聚合物／氮化硼復合材料的導熱機理，綜述了氮化硼的粒徑、含量、表面改性以及與其他填料雜化復合等因素對聚合物復合材料導熱性能的影響，分析了聚合物／氮化硼導熱復合材料制備新方法。隨著填充氮化硼質量分數(shù)的增加，聚合物／氮化硼復合材料的導熱性能提高。與原純聚合物相比，對氮化硼填充聚合物的導熱系數(shù)

  材料 7877瀏覽量