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向欣電子

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向欣電子文章

  • 高端國產替代復合型抑磁吸波導熱材料2023-02-07 17:52

    關鍵詞:EMC,EMI,TIM,抑磁導熱吸波,5G,高端國產替代材料導語:隨著電子設備的性能和功能的提高,每個設備產生的熱量增加,有效地散發,消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品,由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計,導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內部的安裝空間,因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好
    emc emi 材料 1502瀏覽量
  • Mini/Micro-LED高透明不變黃的封裝膠水2023-02-03 17:53

    關鍵詞:聚硅氮烷,膠粘劑(膠水,粘接劑),膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質,把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形小
    led 封裝 5433瀏覽量
  • 金屬基TIM熱界面材料研究進展2023-02-03 17:52

    關鍵詞:TIM材料,新能源,功率器件,半導體芯片,金屬基復合材料,熱阻,引言:隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發展,其在工作時產生的熱量增多,若產生的熱量不能及時傳遞到外部,會嚴重影響電子元件的性能和使用壽命。熱界面材料是電子元件散熱結構中重要的組成部分,其主要作用是填充電子元件與散熱器之間的空氣間隙,使電子元件產生的熱量快速轉移,降低界面熱阻。綜述了現有
    Tim 材料 6049瀏覽量
  • 光伏向陽面板無色透明韌性耐候性好的涂層2023-02-01 17:52

    關鍵詞:新能源,半導體芯片,航天航空,高導熱耐高溫絕緣,高分子材料,膠粘劑(膠水)引言:聚硅氮烷(PSZ)是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷(OPSZ)和過水聚硅氮烷(PHPS)兩大類。由于其結構特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優異的耐腐蝕、抗氧化
    半導體 光伏 材料 1889瀏覽量
  • 新一代樹脂硅氮烷聚合物(聚硅氮烷)2023-01-30 17:52

    關鍵詞:半導體芯片,新能源,航天航空,高導熱耐高溫絕緣,高分子材料,膠粘劑(膠水)引言:聚硅氮烷(PSZ)是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷(OPSZ)和過水聚硅氮烷(PHPS)兩大類。由于其結構特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優異的耐腐蝕、抗氧化
    半導體 材料 7471瀏覽量
  • 電力電子器件封裝中導熱絕緣材料的應用2023-01-30 17:52

    關鍵詞:導熱;絕緣材料;電力電子器件;封裝摘要:本綜述主要從當前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等寬禁帶半導體電力電子器件封裝應用的角度,論述在芯片封裝過程中所用到的絕緣介質材料,并探討其未來向高導熱及耐高溫方向發展的研究趨勢。00引言導熱絕緣材料是指一類兼具導熱和絕緣性能的材料,其作為絕緣材料的電阻率一般大于1010Ω?m,但作為高導熱絕緣材料來定義時
    封裝 材料 器件 3999瀏覽量
  • 半導體納米級別旋涂介電層SOD陶瓷前驅體聚硅氮烷材料2023-01-18 17:52

    聚硅氮烷(PSZ)是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷(OPSZ)和過水聚硅氮烷(PHPS)兩大類。由于其結構特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能,在航空航天、半導體、光伏電池、耐高
    半導體 材料 11439瀏覽量
  • 可UV固化低粘度耐高溫1800C聚硅氮烷涂層2023-01-18 17:52

    引言:聚硅氮烷(PSZ)是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷(OPSZ)和過水聚硅氮烷(PHPS)兩大類。由于其結構特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能,在航空航天、半導體、光伏電池、耐
    半導體 材料 3989瀏覽量
  • 半導體食品級耐高溫絕緣抗氧化耐腐蝕耐磨防污超薄涂層2023-01-12 17:53

    關鍵詞:半導體芯片,食品級,高分子材料,國產高端材料引言:聚硅氮烷(PSZ)是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷(OPSZ)和過水聚硅氮烷(PHPS)兩大類。由于其結構特殊,聚硅氮烷高溫條件下可轉化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等,固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能,在航空航
    半導體 材料 6408瀏覽量
  • 高端國產替代材料 --- 高導熱環氧樹脂灌封膠黏劑2023-01-12 17:53

    關鍵詞:環氧樹脂,導熱灌封膠水,膠粘劑,膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質,把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形小。
    材料 膠粘劑 3405瀏覽量