向欣電子文章

• 國產(chǎn)替代材料-高導(dǎo)熱絕緣低介電5G新材料2023-01-11 13:48

  

  關(guān)鍵詞：5G新材料，高導(dǎo)熱絕緣低介電材料，氮化硼高端材料，國產(chǎn)替代導(dǎo)語：5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題，建立

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• 低介電高導(dǎo)熱絕緣墊片---國產(chǎn)替代新材料2023-01-11 13:48

  

  關(guān)鍵詞：5G材料，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導(dǎo)語：5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題，建立了

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• 新能源汽車電池包PACK箱體結(jié)構(gòu)輕量化研究2023-01-11 13:47

  

  關(guān)鍵詞：TIM材料，新能源汽車，電池PACK箱體，輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)導(dǎo)語：通過分析現(xiàn)有電池包箱體的研究狀況，對電池包箱體的材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)進(jìn)行了梳理。在選材上，輕質(zhì)合金箱體是目前電池包箱體輕量化的主要用材；在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，箱體的耐撞結(jié)構(gòu)、加強(qiáng)筋和內(nèi)部模組隔板是設(shè)計(jì)時(shí)考慮的重要因素。最后，提出車身-底盤電池包結(jié)構(gòu)一體化、一次成型和連接技術(shù)輕量化將是電池包

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• 國產(chǎn)高端導(dǎo)熱材料媲美世界一線材料品牌2023-01-11 13:47

  

  關(guān)鍵詞：5G材料，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導(dǎo)語：熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）選擇理想的熱界面材料需要關(guān)注如下因素：1）熱導(dǎo)率：熱界面材料的體熱導(dǎo)率決定了它在界面間傳遞熱量的能力，減少熱界面材料本身的熱阻；2）熱阻：理想情況下應(yīng)盡可能低，以保持設(shè)備低于其工作溫度；3）導(dǎo)電性：通常是基于聚合物或聚合

  材料 導(dǎo)熱 4304瀏覽量

• 耐高溫1800C耐水耐化學(xué)耐候耐腐蝕高硬度的聚硅氮烷樹脂涂層2023-01-11 13:46

  

  引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導(dǎo)體、光伏電池、耐

  半導(dǎo)體 材料 6245瀏覽量

• 耐高溫680C陶瓷金屬泡隔熱材料2023-01-11 13:46

  

  引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導(dǎo)體、光伏電池、耐

  半導(dǎo)體 材料 1428瀏覽量

• 高端國產(chǎn)替代：PCB貼片GASKET（SMT鍍金超小尺寸導(dǎo)電硅膠泡棉）2023-01-04 21:16

  

  關(guān)鍵詞：SMT貼片，TIM,EMI,EMC，ESD，國產(chǎn)高端新材料導(dǎo)語：SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接

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• 導(dǎo)熱灌封膠填充料的研究2023-01-04 21:16

  

  關(guān)鍵詞：灌封膠；導(dǎo)熱系數(shù)；導(dǎo)熱填料摘要：本文研究了導(dǎo)熱填料的形態(tài)、粒徑、添加量等參數(shù)，對導(dǎo)熱灌封膠的黏度、導(dǎo)熱系數(shù)、儲(chǔ)存穩(wěn)定性等性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，選用粒徑分別為40μm與10μm的球形氧化鋁，按質(zhì)量比2∶1進(jìn)行復(fù)配，可提高灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)，降低膠料的黏度。用十六烷基三甲氧基硅烷偶聯(lián)劑處理填料，可降低填料的極性，使其與硅氧烷體系有很好的浸潤性。當(dāng)導(dǎo)熱填

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• 耐高溫300C熱塑型TPI聚酰亞胺薄膜FILM2023-01-04 20:59

  

  關(guān)鍵詞：FCCL撓性覆銅板，F(xiàn)PC,熱塑型聚酰亞胺TPI導(dǎo)語：撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓

  覆銅板 FCCL 6930瀏覽量

• 氫燃料電池的優(yōu)勢及汽車廠的發(fā)展布局2023-01-04 20:01

  

  當(dāng)前，全球能源和環(huán)境系統(tǒng)正面臨著巨大的挑戰(zhàn)。其中，作為石油消耗和二氧化碳排放大戶的汽車產(chǎn)業(yè)，也正面臨著一場革命性的變革，將包括純電動(dòng)、燃料電池技術(shù)在內(nèi)的純電驅(qū)動(dòng)作為新能源汽車的主要技術(shù)方向，已然成為世界各國形成的共識(shí)。燃料電池汽車是電動(dòng)汽車汽車電池的另一個(gè)重要方向，與鋰離子電池相比，可以清楚地看見兩者間有著明顯的優(yōu)缺點(diǎn)。氫燃料電池是將氫氣和氧氣的化學(xué)能直接轉(zhuǎn)

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