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• 發布了文章 2025-07-22 09:51

  橢偏儀原理和應用 | 精準測量不同基底光學薄膜TiO?/SiO?的光學常數

  

  橢偏儀作為表征光學薄膜性能的核心工具，在光學薄膜領域具有不可替代的作用。本研究聚焦基底類型（K9玻璃、石英玻璃、單晶硅）對溶膠-凝膠法制備的TiO?和SiO?薄膜光學性能的調控機制。Flexfilm費曼儀器作為國內領先的薄膜材料檢測解決方案提供商，致力于為全球工業智造提供精準測量解決方案。其中全光譜橢偏儀可以精確量化薄膜的折射率、消光系數及厚度參數，揭示基底

  儀器 測量

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• 發布了文章 2025-07-22 09:51

  臺階儀在Micro LED巨量轉移中的應用 | 測量PDMS微柱尺寸提升良率

  

  微型發光二極管Micro-LED顯示技術是一種新興技術。它在可穿戴設備、虛擬現實、手機，微投影顯示器等便攜式應用中具有巨大的潛力。本研究聚焦Micro-LED巨量轉印技術中彈性印章（PDMS材質）的關鍵制程參數優化。半導體制造中表面粗糙度測量非常重要，Flexfilm費曼儀器作為國內領先的薄膜材料檢測解決方案提供商，其提供的Flexfilm探針式臺階儀可以用

  Micro LED 二極管 測量

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• 發布了文章 2025-07-21 18:17

  薄膜厚度高精度測量 | 光學干涉+PPS算法實現PCB/光學鍍膜/半導體膜厚高效測量

  

  透明薄膜在光學器件、微電子封裝及光電子領域中具有關鍵作用，其厚度均勻性直接影響產品性能。然而，工業級微米級薄膜的快速測量面臨挑戰：傳統干涉法設備龐大、成本高，分光光度法易受噪聲干擾且依賴校準樣品。本文本文基于FlexFilm單點膜厚儀的光學干涉技術框架，提出一種基于共焦光譜成像與薄膜干涉原理的微型化測量系統，結合相位功率譜（PPS）算法，實現了無需校準的高效

  pcb PCB 半導體 高精度測量

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• 發布了文章 2025-07-21 18:17

  全光譜橢偏儀測量：金屬/半導體TMDs薄膜光學常數與高折射率特性

  

  過渡金屬二硫族化合物（TMDs）因其獨特的激子效應、高折射率和顯著的光學各向異性，在納米光子學領域展現出巨大潛力。本研究采用Flexfilm全光譜橢偏儀結合機械剝離技術，系統測量了多種多層TMD薄膜材料的光學常數。研究表明，半導體性TMD（如MoTe?）表現出極高的折射率（n∥≈4.84）和強雙折射（Δn≈1.54），而金屬性TMD（如TaS?）在近紅外波段

  TMDS 半導體 測量

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• 發布了文章 2025-07-21 18:17

  芯片制造中高精度膜厚測量與校準：基于紅外干涉技術的新方法

  

  在先進光學、微電子和材料科學等領域，透明薄膜作為關鍵工業組件，其亞微米級厚度的快速穩定測量至關重要。芯片制造中，薄膜襯底的厚度直接影響芯片的性能、可靠性及功能實現，而傳統紅外干涉測量方法受機械振動、環境光干擾及薄膜傾斜等因素限制，測量精度難以滿足高精度工業需求。為此，本研究提出一種融合紅外干涉與激光校準的薄膜厚度測量新方法，旨在突破傳統技術瓶頸，實現更精準、

  測量 芯片制造

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• 發布了文章 2025-07-21 18:17

  芯片制造中的膜厚檢測 | 多層膜厚及表面輪廓的高精度測量

  

  隨著物聯網(IoT)和人工智能(AI)驅動的半導體器件微型化，對多層膜結構的三維無損檢測需求急劇增長。傳統橢偏儀僅支持逐點膜厚測量，而白光干涉法等技術難以分離透明薄膜的多層反射信號。本文提出一種單次曝光光譜分辨干涉測量法，通過偏振編碼與光譜分析結合，首次實現多層膜厚度與3D表面輪廓的同步實時測量。并使用Flexfilm探針式臺階儀對新方法的檢測精度進行驗證。

  半導體 測量 芯片制造

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• 發布了文章 2025-07-21 18:17

  分光光度法結合進化算法精確測定：金屬氧化物薄膜厚度與光學常數

  

  薄膜厚度和復折射率的測定通常通過橢圓偏振術或分光光度法實現。本研究采用Flexfilm大樣品倉紫外可見近紅外分光光度計精確測量薄膜的反射率（R）和透射率（T）光譜，為反演光學參數提供高精度實驗數據。該方法在太陽能電池、傳感器等領域至關重要，解決了傳統優化算法易陷入局部最優、商業軟件依賴初始猜測敏感的問題。通過進化算法（EAs）的群體搜索策略，實現了從350–

  傳感器 測定

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