動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-03-21 13:37

  什么是固晶膠？

  

  固晶膠是什么？固晶膠是一種特殊的膠粘劑，主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強(qiáng)的固化功能，固化過程快速，可以在短時(shí)間內(nèi)形成牢固的膠接。固晶膠的主要成分包括固化劑和增稠劑，加熱后可以快速固化，形成一個(gè)強(qiáng)韌且耐候性良好的保護(hù)膠，而增稠劑則用于調(diào)節(jié)固晶膠的粘度和流動(dòng)性。固晶膠具有多種功能，包括固化、密封、絕緣、填充、修補(bǔ)、抗老化、耐高溫等，還廣泛應(yīng)

  固晶膠 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-03-19 10:57

  固晶膠的種類有哪些？它有什么作用？

  

  固晶膠的種類有哪些？固晶膠有什么作用？固晶膠是一種在集成電路封裝過程中使用的膠體材料，主要用于固定晶片在封裝內(nèi)的位置。固晶膠可以分為導(dǎo)電膠和絕緣膠兩種類型，它們?cè)诜庋b中起到連接、導(dǎo)熱和保護(hù)晶片的作用。固晶膠的種類有哪些？固晶膠有什么作用？導(dǎo)電固晶膠是一種具有導(dǎo)電性能的膠體材料，主要由導(dǎo)電填料（如銀粉、金粉等）、粘結(jié)劑和溶劑組成。在封裝過程中，導(dǎo)電膠用于連接晶

  固晶膠 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-03-14 14:10

  什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？

  

  什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強(qiáng)組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充膠的特點(diǎn)主要有以下幾點(diǎn)：1，良好的粘接性：底部填充膠能夠很好地粘接各種材料，包括金屬、陶瓷和塑料等。2，耐熱性：底部填充膠具有良好的耐熱性，可以在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定

  電子封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-07 14:01

  什么是芯片膠水？它的作用是什么？

  

  什么是芯片膠水？芯片膠水是電子領(lǐng)域關(guān)鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設(shè)備制造過程中的芯片固定與封裝環(huán)節(jié)。電子封裝芯片膠芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中，芯片膠水被用于將芯片與底座或電路板緊密地固定在一起，確保芯片在電路板上的穩(wěn)定性和可靠性。它不僅能夠固定芯片，還可以用于焊點(diǎn)、基板、元件封裝保護(hù).并且還具備絕緣、防潮、填充、緩

  電子封裝 電路板 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-02-29 14:21

  圍壩膠需要多長時(shí)間才能固化？

  

  圍壩膠需要多長時(shí)間才能固化?在電子封裝領(lǐng)域，圍壩膠是一種常用的粘合劑，主要用于PCB板上電子元件的密封、填補(bǔ)和粘合各種材料。然而，對(duì)于圍壩膠固化所需的時(shí)間，許多人可能并不十分清楚。本文將詳細(xì)介紹圍壩膠的固化時(shí)間及其影響因素。首先，讓我們了解一下什么是圍壩膠的固化時(shí)間。圍壩膠的固化時(shí)間指的是從點(diǎn)膠或涂抹膠水開始，到膠水完全固化并達(dá)到其最大粘合強(qiáng)度所需的時(shí)間。這

  pcb PCB 電子元件

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• 發(fā)布了文章 2024-02-26 16:11

  圍壩膠是什么？

  

  圍壩膠是一種用于COB封裝和芯片集成金線封裝的粘接膠水。它的主要作用是防止液態(tài)粘結(jié)劑或灌封膠外流。圍壩膠分為單組份和雙組份兩種，雙組份圍壩膠使用前需要將兩組份均勻混合，而單組份則直接可以使用。圍壩膠在PCB板中，也被稱為芯片圍壩膠或圍堰填充膠。它是一種專門用于電子元器件包封填充的材料，具有防潮、防水、耐氣候老化等特點(diǎn)，并且可以耐高溫260℃。圍壩膠是單組份、

  COB封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-23 14:33

  電子膠行業(yè)中的芯片膠用在什么領(lǐng)域？

  

  在數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個(gè)角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的環(huán)節(jié)，它起到保護(hù)芯片、增強(qiáng)芯片的電性能和機(jī)械性能、提高芯片的可靠性等作用。芯片膠作為封裝材料之一，在芯片封裝過程中起到關(guān)鍵作用。下面詳細(xì)介紹芯片膠在不同領(lǐng)域的應(yīng)用：芯片半導(dǎo)體：芯片膠在芯片制造過程中用于封裝芯

  半導(dǎo)體 電子膠水 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-01-17 14:52

  填充膠是做什么用的?

  

  填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護(hù)核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是關(guān)于填充膠的主要用途和它在不同應(yīng)用中如何發(fā)揮作用的詳細(xì)介紹。一、填充膠主要用途電子封裝：在電子制造業(yè)中，填充膠被廣泛用于芯片封裝、底部填充以及電子元器件之間的粘接。它不僅能夠固定元器件，還能提高整體結(jié)構(gòu)的機(jī)械

  電子膠水 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-01-11 10:25

  漢思新材料提供打印機(jī)打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案

  

  漢思新材料提供打印機(jī)打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案隨著互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，打印機(jī)正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發(fā)展,應(yīng)用的領(lǐng)域越來越寬廣。打印機(jī)的發(fā)展打印機(jī)是計(jì)算機(jī)的輸出設(shè)備之一，用于將計(jì)算機(jī)處理結(jié)果打印在相關(guān)介質(zhì)上的設(shè)備.打印機(jī)是由約翰·沃特、戴夫·唐納德合作發(fā)明的。將計(jì)算機(jī)的運(yùn)算結(jié)果或中間結(jié)果以人所能識(shí)別的數(shù)字、字母、符號(hào)和圖形等，依照規(guī)定

  打印機(jī) 新材料

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• 發(fā)布了文章 2024-01-05 11:29

  芯片金線包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么？

  

  芯片金線包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么?金線包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠，廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車等領(lǐng)域。它具有良好的防水、防潮、防震等性能，能夠保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部零件不受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的使用壽命。然而，在使用金線包封膠時(shí)，需要注意一些事項(xiàng)，以確保其發(fā)揮最佳性能并避免潛在問題。本文將詳細(xì)介紹金線包封膠的使用注意事項(xiàng)。一、芯片金線包封膠使用范圍金線包封膠主要

  密封膠 線路板 芯片

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