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• 發(fā)布了文章 2024-07-19 11:16

  底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

  

  底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)：增強(qiáng)可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點(diǎn)（常為金錫合金或鉛錫合金）在熱循環(huán)過程中承受巨大應(yīng)力，容易導(dǎo)致疲勞和失效。底部填充材料（通常是高粘度環(huán)氧樹脂，含有大量SiO2填充物）填充芯片與基板間的空隙，形成剛性支撐結(jié)構(gòu)，有效

  倒裝芯片 底部填充劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-07-12 09:46

  OLED柔性顯示屏的金線封裝膠

  

  OLED柔性顯示屏的金線封裝膠是確保柔性顯示屏中金線連接穩(wěn)定、防止外界環(huán)境侵害的關(guān)鍵材料。OLED柔性顯示屏在使用金線進(jìn)行連接時(shí)，需要一種能夠牢固固定金線并提供良好保護(hù)的封裝膠，以確保電路的穩(wěn)定性和長(zhǎng)期可靠性。專門針對(duì)金線封裝的膠種，在OLED封裝領(lǐng)域中，存在一些膠粘劑適用于金線綁定技術(shù)，例如：環(huán)氧熱固化膠：如HS721型號(hào)所示，這類膠在中低溫下即可固化，減

  OLED OLED顯示屏 封裝 柔性顯示器

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• 發(fā)布了文章 2024-07-04 14:13

  芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水

  

  芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水選擇用于保護(hù)芯片電子器件焊點(diǎn)的膠水時(shí)，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強(qiáng)度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您的產(chǎn)品特性和操作要求相匹配。以下是一些常用的膠水類型，它們各有特點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景：?jiǎn)谓M份環(huán)氧樹脂膠：?jiǎn)谓M份環(huán)氧樹脂膠屬于加溫固化體系，其耐熱性和粘接強(qiáng)度相比AB環(huán)氧樹脂更高。這種膠水適用于一些對(duì)耐熱性

  焊點(diǎn) 電子器件 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-06-27 10:48

  typec密封膠防水用什么膠好？

  

  typec密封膠防水用什么膠好？對(duì)于Type-C連接器的防水密封，行業(yè)內(nèi)普遍推薦使用單組份環(huán)氧型熱固化膠。這種膠水具有以下優(yōu)點(diǎn)，使其成為Type-C防水密封的理想選擇：粘稠度易于調(diào)整：這有助于膠水在點(diǎn)膠過程中更好地滲透到Type-C接口的每一個(gè)針腳之間，確保密封的完整性。滲透性強(qiáng)：能確保每個(gè)接觸點(diǎn)都能被膠水包裹，形成均勻的密封層。高速噴射點(diǎn)膠：支持高效生產(chǎn)流

  typec 密封膠 防水

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• 發(fā)布了文章 2024-06-21 10:36

  指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠？

  

  指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠？低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：金屬環(huán)/框與FPC基板固定：低溫固化環(huán)氧膠被推薦用于固定金屬環(huán)或框到柔性印刷電路板(FPC)基板上，確保它們之間有穩(wěn)固的連接。傳感器(Sensor)與PCB板粘接：傳感器組件需要與印刷電路板(PCB)緊密粘接，低溫固化環(huán)氧膠因其良好的粘接性和適應(yīng)熱膨脹的能力而被用

  FPC 封裝 指紋

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• 發(fā)布了文章 2024-06-13 10:31

  芯片環(huán)氧膠可以提供一定的耐鹽霧耐腐蝕效果

  

  芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護(hù)應(yīng)用中確實(shí)能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因?yàn)槠涑錾恼辰有阅堋C(jī)械強(qiáng)度以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性，被廣泛用于電子封裝領(lǐng)域，尤其是芯片固定和保護(hù)。在面對(duì)鹽霧腐蝕或惡劣環(huán)境時(shí)，專為耐腐蝕設(shè)計(jì)的環(huán)氧膠能夠形成保護(hù)層，有效抵御化學(xué)腐蝕和電化學(xué)腐蝕，保護(hù)芯片免受鹽霧等腐蝕性介質(zhì)的損害。這種特性主要?dú)w因于環(huán)氧樹脂本身的化

  電子封裝 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-06-06 10:59

  用于半導(dǎo)體封裝保護(hù)的環(huán)氧膠水

  

  用于半導(dǎo)體封裝保護(hù)的環(huán)氧膠水是一種非常關(guān)鍵的材料，因其具有以下優(yōu)勢(shì)而廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域：高強(qiáng)度與高硬度：環(huán)氧膠水固化后能提供卓越的機(jī)械強(qiáng)度和硬度，有助于保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外力沖擊和振動(dòng)帶來的損害。優(yōu)秀的電氣絕緣性能：它能有效阻隔電流傳導(dǎo)，防止短路，保護(hù)半導(dǎo)體內(nèi)部電路不受干擾。良好的熱穩(wěn)定性：環(huán)氧膠可以承受較寬的溫度范圍，確保在高低溫變化的環(huán)境中，封裝組件的性能

  半導(dǎo)體 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-05-30 16:09

  漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產(chǎn)品詳解

  

  漢思新材料，深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載，現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接設(shè)計(jì)，提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產(chǎn)品詳解一、產(chǎn)品概覽HS716R絕緣固晶膠，是一款單組分改性環(huán)氧樹脂膠粘劑。其獨(dú)特的中溫快速固化特性，確保在不損害不耐熱精密電子元器件的同時(shí)，提供對(duì)大多數(shù)基材的優(yōu)異粘接附著力。二、產(chǎn)品特性

  固晶膠 材料 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-05-23 13:44

  芯片固定uv膠有什么優(yōu)點(diǎn)？

  

  芯片固定uv膠有什么優(yōu)點(diǎn)？芯片固定UV膠具有多種優(yōu)點(diǎn)，這些優(yōu)點(diǎn)使得它在半導(dǎo)體封裝和芯片固定等應(yīng)用中成為理想的選擇。以下是芯片固定UV膠的一些主要優(yōu)點(diǎn)：固化速度快：UV膠在紫外線照射下能迅速固化，通常在幾秒到幾十秒內(nèi)就能完成固化過程。這種快速的固化速度可以顯著提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。固化過程可控：UV膠的固化過程可以通過調(diào)整紫外線照射的強(qiáng)度和時(shí)間來精確控制

  芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-05-16 15:57

  芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)？

  

  芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)？芯片固定環(huán)氧膠在電子封裝和芯片固定應(yīng)用中具有多種顯著優(yōu)點(diǎn)，以下是其中的一些關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：高粘接強(qiáng)度：環(huán)氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板，提供出色的粘接強(qiáng)度，確保芯片在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定工作。良好的耐溫性能：環(huán)氧膠具有優(yōu)異的耐高溫和耐低溫性能，能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能，確保芯片在極端溫度條件下也能正常工作。優(yōu)異的電氣性能：環(huán)氧

  電子封裝 芯片 芯片封裝

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