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• 發布了文章 2025-08-08 15:10

  漢思新材料取得一種系統級封裝用封裝膠及其制備方法的專利

  

  漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年公開了一項針對系統級封裝（SiP）的專用封裝膠及其制備方法的專利（申請號：202310155819.4），該技術旨在解決多芯片異構集成中的熱膨脹系數失配、界面應力開裂及高溫可靠性等核心問題。以下從技術背景、配方設計、工藝創新、性能優勢及產業化應用等角度綜合分析：一、專利背景與技術挑戰系統級封裝需集成不同材

  SiP 材料 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-07-25 13:59

  漢思新材料：環氧底部填充膠固化后有氣泡產生原因分析及解決方案

  

  環氧底部填充膠固化后出現氣泡是一個常見的工藝問題，不僅影響美觀，更嚴重的是會降低產品的機械強度、熱可靠性、防潮密封性和長期可靠性，尤其在微電子封裝等高要求應用中可能導致器件失效。以下是對氣泡產生原因的詳細分析以及相應的解決方案：漢思新材料：環氧底部填充膠固化后有氣泡產生原因分析及解決方案一、氣泡產生原因分析1.材料本身原因：預混膠中殘留氣泡：膠水在混合或運輸

  微電子封裝 芯片

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• 發布了文章 2025-07-18 14:13

  漢思新材料：PCB器件點膠加固操作指南

  

  點膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個常見的工藝，主要用于提高產品在振動、沖擊、跌落等惡劣環境下的可靠性。操作時需要謹慎，選擇合適的膠水、位置和用量至關重要。以下是詳細的步驟和注意事項：漢思新材料：PCB器件點膠加固操作指南一、膠水選擇：基于性能需求精準匹配環氧樹脂膠特性：高硬度、高強度、耐化學腐蝕，固化后形成不可逆的剛性結構。適用場景：精密元件（如IC芯片

  pcb PCB PCB板 點膠

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• 發布了文章 2025-07-11 10:58

  漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項

  

  底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進行二次回爐（通常發生在返修、更換元件或后道工序需要焊接時），需要格外謹慎。底部填充膠在首次固化后，其物理和化學性質已經相對穩定，二次加熱會帶來額外的熱應力和潛在的可靠性風險。以下是關鍵的注意事項：1.確認底部填充膠的耐溫性

  倒裝芯片 電子組裝 電子膠水

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• 發布了文章 2025-07-04 10:43

  漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人

  

  漢思新材料|芯片級底部填充膠守護你的智能清潔機器人智能清潔機器人的廣泛應用隨著現代科技的飛速發展，智能清潔機器人已覆蓋家庭、商用兩大場景：家庭中實現掃拖消全自動，商用領域應用于酒店（客房清潔）、醫院（消毒作業）、商場（夜間保潔）等，技術融合AI視覺與機械臂，突破立體清潔瓶頸。2024年全球家庭機型出貨量超2000萬臺，商用市場增速達19.7%。漢思芯片級底部

  材料 清潔機器人 芯片 芯片保護

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• 發布了文章 2025-06-27 14:30

  漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利

  

  漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項關于PCB板封裝膠及其制備方法的發明專利（專利號：CN202310155289.3），該專利技術主要解決傳統封裝膠在涂覆后易翹曲、粘接不牢、導熱性不足等問題，同時優化了生產工藝。以下是專利的核心內容與技術亮點：一、專利基本信息專利名稱：PCB板封

  PCB板 專利 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-06-20 10:12

  漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案

  

  底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應用廣泛，主要作用是提高焊點的機械強度和可靠性，尤其是在應對熱循環、機械沖擊和振動時。然而，有的產品可能需要進行返修（如更換單個芯片或修復下方焊點）對于沒有經驗的新手返修也是個難題，以下是具體原因分析及相應的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特

  底部填充劑 電子封裝 芯片

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• 發布了文章 2025-06-13 13:55

  漢思新材料：攝像頭生產常用膠水有哪些？

  

  攝像頭生產常用膠水有哪些？攝像頭生產中常用的膠水類型多樣，主要根據其固化方式、性能特點和應用場景進行選擇。以下是攝像頭生產中常用的膠水類型及其特點：一、低溫熱固化膠（如漢思的低溫黑膠HS600系列）特點：粘接強度高：固化后具有優異的粘接強度，能夠承受攝像頭在使用過程中受到的各種力和振動。耐高溫：能夠在高溫環境下保持性能穩定，適用于需要較高粘接強度和穩定性的場

  攝像頭 材料

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• 發布了文章 2025-06-06 10:11

  什么是引線鍵合？芯片引線鍵合保護膠用什么比較好？

  

  引線鍵合的定義--什么是引線鍵合？引線鍵合（WireBonding）是微電子封裝中的關鍵工藝，通過金屬細絲（如金線、鋁線或銅線）將芯片焊盤與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區連接，實現電氣互連。其核心原理是利用熱、壓力或超聲波能量，使金屬引線與焊盤表面發生原子擴散或電子共享，形成原子級結合。這一過程確保了芯片內部電路與外部引腳之間的可靠電信號傳輸，是芯片封裝

  引線鍵合 微電子封裝 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-05-30 10:46

  蘋果手機應用到底部填充膠的關鍵部位有哪些？

  

  蘋果手機應用到底部填充膠的關鍵部位有哪些？蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關鍵電子元件封裝部位。以下是其應用的關鍵部位及相關技術解析：手機主板芯片封裝處理器與核心芯片：如A系列處理器、基帶芯片等，通過底部填充膠加固焊點，防止因熱膨脹系數差異導致的焊點開裂。蘋果A18芯片等高端處理器在制造時，使用底部填充膠填充B

  機械 蘋果手機

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