Rogers Ro4350高頻材料是玻璃纖維增強（非PTFE）碳氫化合物/陶瓷層壓板，專為大批量，高性能的商業應用而設計。Ro4350旨在提供卓越的射頻性能和經濟高效的電路生產。結果是低損耗材料，可以使用標準環氧樹脂/玻璃（FR4）工藝以具有競爭力的價格生產。隨著工作頻率增加到500 MHz或更高，設計人員通常可以選擇的層壓板大大減少。RO4350PCB具有RF微波開發人員所需的特性，可實現濾波器，耦合網絡和網絡的可重復設計阻抗控制的傳輸線。低介電損耗允許在許多應用中使用RO4350系列材料，其中較高的工作頻率限制了傳統印刷電路板的使用層壓材料。介電常數的溫度系數是所有印刷電路中最低的溫度系數之一，介電常數在很寬的頻率范圍內是穩定的這使其成為寬帶應用的理想基板。

孔的質量應該用于確定刀具壽命而不是刀具磨損。RO4350材料在使用符合環氧樹脂/玻璃標準的鉆頭進行鉆孔時可提供良好的鉆孔質量。與Ep-Oxy/玻璃相比，當使用該工具時，材料孔的粗糙度RO4350不會顯著增加。無論訪問次數如何，典型值都在8到25微米之間變化（評估的訪問次數高達8,000次）。粗糙度與陶瓷填充物的尺寸直接相關，并為孔壁的粘附提供了有利的形貌。已經發現，用于環氧樹脂/玻璃板的鉆孔條件具有良好的孔質量，擊球率大于2000.

熱膨脹系數（CTE）RO4350材料為電路設計人員提供了幾項關鍵優勢。材料RO4350的膨脹系數與銅相似，這使得材料可見。

尺寸穩定性

這是構建混合電介質多層板所必需的特性。即使在嚴苛的熱沖擊應用中，Z軸上RO4350層壓板的低CTE也能提供可靠的通孔質量。RO4350系列的材料具有超過280°C（536°F）的TG，因此其在電路中的所有工藝溫度下的膨脹特性保持穩定。RO4350使用標準FR4電路板加工技術，可以輕松將系列層壓板轉換為印刷電路板。與高性能PTFE基材料不同，RO4350系列層壓板不需要特殊的制備工藝，如鈉蝕刻。這種材料是一種剛性，熱穩定的層壓板，可以用自動處理系統和用于制造銅表面的墊圈進行處理。

可用性

RO4350層壓板目前有多種1080可供選擇和1674玻璃織物型號，所有這些都符合相同的層壓電氣性能規格。專為直接替換RO4350材料而設計，RO4350層壓板采用符合RoHS標準的阻燃技術，適用于需要UL 94V的應用-0認證。這些材料符合IPC4003/10單片RO4003C和/11RO4350的要求。

制作指南

RO4350高頻電路材料已開發出來，可提供與編織PTFE玻璃基板相媲美的高頻性能，從而簡化了制造工藝環氧樹脂/玻璃層壓板。RO4350是一種熱固性材料，填充碳氫化合物/玻璃纖維增強陶瓷，玻璃化轉變溫度非常高（TG> 280°C）。與PTFE基微波材料不同，不需要特殊處理或通過。因此，RO4350材料電路的加工和裝配成本與環氧/玻璃層壓板相當。

以下是處理RO4350雙面印版的一些基本提示。通常，用于環氧樹脂/玻璃板的參數和處理方法可用于處理RO4350板。

輸入/輸出材料

進樣口和出口材料必須平整且堅硬，以盡量減少銅毛刺。推薦的輸入材料是鋁和剛性復合板（0.254至0.635毫米）。大多數常規起始材料有或沒有鋁涂層是合適的。

電池最大高度

待鉆材料的厚度不得超過溝槽長度的70％。這包括輸入材料的厚度和滲透到基材中。

穿孔

應盡可能避免表面速度超過500 SFM且芯片負載小于0.05 mm（0.002“）。