在討論技術可靠性或進行故障分析時經常遇到電偶腐蝕的概念，了解這些概念對于故障分析和可靠性設計非常重要。

圖1-82

電偶腐蝕，也稱為電偶效應，也就是說，兩種連接且活性不同的金屬溶解在與電解質接觸的地方與原電池反應。活性較高的金屬原子失去電子并被氧化（腐蝕）。其實質是活性金屬被氧化。

發生電偶腐蝕的條件如下：

（ 1）兩種具有不同活性的電極（兩種金屬或具有不同活性的金屬和惰性電極）。

（2）電解質溶解（或潮濕環境和腐蝕性氣體）。

（3）形成閉環（或在電解質溶解過程中正極和負極接觸）。

通常，高活性金屬是負極并溶解。金屬的活性序列如圖1-82所示。

在PCB表面處理中，常見的電偶腐蝕是：

在浸銀工藝中，銅在焊接掩模的邊緣被蝕刻，如如圖1-83所示。在浸銀工藝中，由于阻焊層與銅裂紋之間的間隙非常小，因此限制了銀化學液體向銀離子的供應，但這里的銅可以被腐蝕成銅離子由于離子轉化是浸銀反應的動力，因此裂紋下銅表面的侵蝕程度與浸銀的厚度直接相關，因此在表面發生銀反應。