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手機SoC該何去何從 5G處理器芯片爭分奪秒

BN7C_zengshouji ? 2019-07-19 15:09 ? 次閱讀
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如果說2019年是5G的元年,那么2020年將會是5G網(wǎng)絡爆發(fā)的一年。此前就有機構(gòu)預測,2023年5G手機出貨量將達到8億部,占全部智能手機出貨量的51.4%。隨著國內(nèi)5G的發(fā)牌,5G的芯片需求也隨即會爆發(fā),目前高通、華為、三星聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片,不過現(xiàn)在都是外掛式。

作為整個手機SoC行業(yè)遵循的準則,摩爾定律可以說支配了整個行業(yè)的發(fā)展。當價格不變時,集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18個月便會增加一倍,性能也將提升一倍,這便是大名鼎鼎的摩爾定律。但從現(xiàn)在來看,手機SoC發(fā)展速度的變慢客觀上也表明了摩爾定律正在失效。

從不可能三角定理來看,更高的速度、更低的能耗和更低的成本是不可能同時完成的,但摩爾定律中這三個條件卻得到了全部實現(xiàn),這是因為在最近40多年以來,半導體的工藝呈指數(shù)增長的狀態(tài),從最早的4位微處理器到如今的7nm工藝將近百億晶體管,進步速度之快令人咋舌。然而,這種狀態(tài)是不可能無窮無盡的持續(xù)下去,因為從目前看,集成電路中的微小的電路如果挨得太近,電子是會穿透的,所以在材質(zhì)不變的情況下,就會發(fā)生漏電的情況,所以7nm已經(jīng)是現(xiàn)在的極限了。

黃仁勛也表示摩爾定律每五年增長10倍,并且每10年增長100倍。而現(xiàn)在芯片的性能每年只能增長幾個百分點。每10年才只有2倍,將更多晶體管塞進一個狹小區(qū)域的費用和復雜性使得很難再讓芯片性能的定期加倍,因此摩爾定律已經(jīng)不再適用。

所以綜合來看,無法集成更大規(guī)模的晶體管是摩爾定律失效的主要原因。而摩爾定律本身并不是什么自然規(guī)律,只是一個經(jīng)驗總結(jié),更像是一個KPI,所以即使未來到了制程無法再進步的時候,也會出現(xiàn)新的規(guī)律。

不過提升芯片性能我們也可以換一個想法,那就是將塞更多的晶體管轉(zhuǎn)換為讓現(xiàn)有的晶體管發(fā)揮更大的作用,包括軟件的優(yōu)化以及材質(zhì)的改變等等,不過雖然軟件的優(yōu)化以及材質(zhì)的改變能使芯片性能進一步提升,但各種優(yōu)化還是要遵循硬件基礎的,這和諾基亞5230無論怎么優(yōu)化都沒辦法玩王者榮耀一樣。

而目目前隨著手機SoC發(fā)展的變慢,在某種意義上也改變了手機的發(fā)展軌道,處理器已經(jīng)不是手機的最大賣點,相反越來越多的用戶開始更注重手機相機、全面屏的設計以及5G的到來,而這也是國產(chǎn)手機廠商最好的發(fā)展時期。并且隨著全球芯片廠商到達瓶頸期,也給國產(chǎn)芯片制造企業(yè)一些追趕的時間。

紫光展銳以往出貨的手機處理器及基帶芯片給人印象多是入門基礎級別的,不過紫光展銳方面宣布,5G時代他們將會進軍中高端市場,甚至跟高通、聯(lián)發(fā)科搶占市場。

此前展銳已經(jīng)發(fā)布了春藤510 5G平臺,采用臺積電12nm制程工藝,支持多項5G關鍵技術,單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP R15標準規(guī)范,支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

日前展銳公布了2020年的產(chǎn)品路線圖,預計明年底推出5G SoC處理器,將會使用7nm工藝。此外,新一代處理器提升提升工藝及架構(gòu)之外,還會支持硬件AI加速器,也就是整合專用的AI單元NPU,目前展銳處理器的AI運算還是基于CPU的,性能及效率不如專用加速器,硬件NPU單元也是處理器發(fā)展的趨勢。

國內(nèi)的芯片廠商近年不斷發(fā)力,實力已經(jīng)可以接近叫板國際芯片廠商了。這也讓在國際局勢緊張的時候,我國在科技領域更加有底氣。預計在2020年,5G芯片領域會是一片神仙打架的場面。

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原文標題:又一國內(nèi)廠商推5G處理器芯片,2020年會是神仙打架局面嗎?

文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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