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realme x作為realme回歸的首發機型，雖然定位于千元機，但也用上升降攝像頭、4800萬主攝等旗艦機的配置，那么到底其內在結構是怎么樣的呢？就和小e一起去揭秘吧。

主機信息

首先還是來了解一下更多的基礎配置吧？這樣的配置是否真的堪比旗艦機配置呢？

SoC：高通驍龍710八核處理器丨10nm工藝

屏幕： 6.53英寸 三星AMOLED屏丨分辨率2340 x 1080 丨屏占比83%

存儲：4GB RAM +64GB ROM

前置：16MP

后置：48MP主攝+5MP景深

電池：3680mAh聚合物鋰離子電池

特色：光感屏下指紋識別丨VOOC 閃充 3.0丨脈沖式升降攝像頭

了解小e的一定知道eWisetech搜庫整合各類最新電子設備，元器件組成數據庫。這次小e對realme x的元器件進行深度分析，從成本上分析，realme x整機成本約$157.3美金，而其主控IC成本約$65.37美金，約占整機成本的42%。說到IC，我們就不得不來看看主板IC與模組信息了。

主板IC

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：射頻芯片

綠色：光線/距離傳感器

青色：Qualcomm-SDR660-射頻模擬芯片

藍色：SK Hynix-H9HQ53ACPMMD-64GB閃存+4GB內存

紫色：Qualcomm-SDM710-驍龍710八核處理器

棕色：TI-TPD1S414-電源管理芯片

淡紫：TI-TPS61256-升壓轉換芯片

深綠：AKM-AK09918-3軸電子羅盤

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm-WCN3998-WiFi / BT／GPS／FM射頻芯片

綠色：ON Semi-NLAS7242-USB芯片

青色：TI-TPS65633-顯示電源芯片

藍色：NXP-TFA9894B-音頻放大芯片

紫色：STMicroelectronics-STM8S003F3-控制芯片

淡綠：Qualcomm-PM670-電源芯片

棕色：Bosch-BMI160-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器

淡紫：Qualcomm-PM670A-電源芯片

姜黃：QORVO-QM 56022-射頻模擬芯片

深青：Avago-SFI844-射頻天線開關芯片

深綠：QORVO-RF5212A-功率放大芯片

橙色：Knowles-麥克風

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

整機上使用的MEMS芯片信息見下表：

覺得意猶未盡就戳eWisetech了解更多的設備拆解，模組，元器件，芯片信息，還有整機bom等你閱覽。realme x的主要模組信息就藏在下面的拆解中等你揭秘！

拆解

先用卡針將SIM卡托取下，可以看到卡槽材質為塑料，在卡槽上并沒有設防水膠圈。再用熱風槍加熱后蓋邊緣，并用吸盤吸開縫隙后用撬片沿四周撬開即可。打開后蓋即可看到邊緣有一層泡棉膠，后蓋與中框便由這泡棉膠相連接固定的。

在中框背面上有石墨片，幾乎覆蓋了整個背面，用于手機散熱。前置攝像頭BTB處有一塊塑料蓋板，保護BTB接口。中框上也貼有防拆標簽。

中框與內支撐是由螺絲和卡扣固定的，將螺絲全部取下后用撬棍就可將中框與內支撐分開。在麥克風出聲口處有防水硅膠圈和防塵網。

前置攝像頭模組及其升降模組都在中框正面，由螺絲固定。將螺絲取下，就可取下前置模塊，再將中框上的小部件取下。按鍵上有硅膠墊，保護按鍵。

升降模組使用的是脈沖式升降方式，通過其升降模塊來控制攝像頭的升降。攝像頭模組由塑料前蓋、攝像頭和金屬后蓋組成，前蓋上有磁鐵和膠固定連接后蓋。后蓋上有膠固定了攝像頭，彈簧處與提升模塊相連，并不固定，使攝像頭能上升下降。

而realme x使用的前攝是1600萬像素頭，所采用的傳感器型號為索尼 IMX471。5片式鏡頭。

隨后將后置攝像頭、軟板和副板蓋取下。而揚聲器和振蕩器固定在副板蓋上。另外在主板和副板上有硅膠墊或泡棉墊，保護BTB接口。揚聲器出聲口處有泡棉墊和防塵網。

而所配置的后置雙攝中，其主要的4800萬像素主攝像頭采用傳感器想好為索尼 IMX586，6片式鏡頭。

取下電池、副板和指紋傳感器，電池右側有抽拉條便于取下電池。內支撐上有黑色膠布，粘性很強，將電池粘連固定在內支撐上。耳機插孔處有硅膠套，保護耳機孔。

realme x使用的是匯頂科技G2.4的光感屏下指紋模組。

將主板和剩余的部件全部取下，在主板上有銅箔和硅脂用于散熱。內支撐上有使用雙面膠固定的兩個聽筒。

最后拆解屏幕。使用加熱臺將溫度加熱至一定溫度，使其粘連的膠軟化，用撬片分離屏幕和內支撐。屏幕反面有銅箔，內支撐正面有石墨片，用于手機的散熱。

屏幕采用了三星6.53英寸AMOLED屏幕，分辨率2340 x 1080，康寧大猩猩五代玻璃。

realme x整機共有31顆，中框與內支撐由螺絲和卡扣銜接固定，其余的部件大多數由螺絲和膠固定。手機中有多處有有硅脂、石墨片及金屬片等散熱材料，主要用于對手機和主板的散熱。在BTB接口處都有硅膠墊或泡棉墊的保護 在內支撐上有2個聽筒。本機拆解較為容易，沒有難以拆解的地方，零件都能完好的拆下。

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