JSR株式會社（代表董事CEO: Eric Johnson）開發了一款用于5G通信系統的具有低介電率、低介電損耗的絕緣材料，并開始銷售。

在使用5G的高頻波領域里，需要具有低介電率、低介電損耗特點的印刷線路板絕緣材料，以減少信號傳輸過程中的損失。JSR 充分利用專有的合成技術，開發了具有低介電率、低介電損耗特點的用于高頻波印刷線路板的絕緣材料。這種材料是智能手機等使用的FCCL（ Flexible Copper Clad Laminate）的基礎材料，而且此材料對于粗化銅箔具有極高的貼合力；此外，在高溫、潮濕環境下使用時也可以保持優秀的電氣特性。為了減少信號在傳輸過程中的損失，要求銅箔表面具有光滑的特性；另一方面，為了確保銅箔與絕緣膜保持充分的貼合性，還要求銅箔表面具有一定程度的粗糙度。以往，如果不對銅箔進行擴大表面積、形成立體構造的“錨定效果”的粗化處理（即粗化銅箔表面處理方法），就有可能無法獲得充分的貼合力，JSR研發的此款材料對于粗化處理程度不高的銅箔也具有較高的貼合力。

另外，此款材料是一種熱固性材料，在固化前具有較高的流動性，而且在高頻波印刷線路板排線的嵌入性方面也很出色，在普通設備工作的200℃以下的溫度環境中也可以使用此款材料。開孔是連接印刷線路板層間排線的必要條件，此款材料在“開孔加工性”方面也很出色；此外也可以與鍍層緊密地貼合。

5G是一種用于移動電話的通信技術，它的傳輸速度是現在的100倍，網絡容量是現在的1000倍。日本計劃在2020年開始運營5G，預計其需求會增加。

7月17日-19日在東京Big Sight（東京國際展覽中心）青海展示棟召開5G、IoT通信展覽會上，我們將會與湖北奧馬電子材料有限公司共同出展采用了此款材料的Low Loss TPE (Thermosetting Polyether) FCCL。

今后，我們也將繼續立足“Materials Innovation~ 運用材料創造價值，為人類社會（人、社會、環境）做出貢獻” 這一企業理念，為廣大用戶提供更多的附加價值。