今年上半年，電子元器件目錄分銷商華強芯城與國內本土晶振制造商「星通時頻電子（SCTF）」達成授權代理合作。（點擊了解合作詳情）

首批包含三種封裝規格，多達數十個型號的SCTF高品質貼片晶振產品，現已可供中小型終端制造商、電子工程師以及創客們選型。


1.封裝7050-4P系列


7.0 x 5.0x 1.4mm金屬貼片封裝
類型：SPXO
頻率：1MHz~150MHz(特殊頻率32.768KHz)
頻率穩定度：±20ppm
輸出：CMOS
工作溫度：-40℃~+85℃
工作電壓：1.8V/3.3V/5V
產品應用：藍牙、GPS、消費類電子、網絡設備、移動通信系統/裝置等



2.封裝5032-4P系列

5.0 x 3.2 x 1.2mm金屬貼片封裝
類型：SPXO
頻率：1MHz~125MHz(特殊頻率32.768KHz)
頻率穩定度：±20ppm
輸出：CMOS
工作溫度：-40℃~+85℃
工作電壓：1.8V/3.3V/5V
產品應用：電腦設備、藍牙、GPS、消費類電子、網絡設備、移動通信系統/裝置等。


3.封裝3225-4P系列

3.2 x 2.5 x 1.0mm金屬貼片封裝
類型：SPXO
頻率：1MHz~125MHz(特殊頻率32.768KHz)
頻率穩定度：±20ppm
輸出：CMOS
工作溫度：-40℃~+85℃
工作電壓：1.8V/3.3V/5V
產品應用：藍牙、消費類電子、便攜式/可穿戴電子設備、物聯網、安全監控、汽車電子等；

延伸閱讀：有源晶振的EMC設計

一、原理圖設計要點：

(1)晶振電源去耦非常重要，建議加磁珠，去耦電容選兩到三個，容值遞減。
(2)時鐘輸出管腳加匹配，具體匹配阻值，可根據測試結果而定。
(3)預留的電容C1，容值要小，構成了一級低通濾波，電阻、電容的選擇，根據具體測試結果而定。

二、PCB設計要點：
(1)在PCB設計時，晶振的外殼必須接地，可以防止晶振的向往輻射，也可以屏蔽外來的干擾。

(2)晶振下面要鋪地，可以防止干擾其他層。因為有些工程師在布多層板的時候，頂層和底層不鋪地，但是建議晶振所在那一塊鋪上地。

(3)晶振底下不要布線，周圍5mm的范圍內不要布線和其他元器件(有的書是建議300mil范圍內，大家可以參考)，主要是防止晶振干擾其他布線和器件。

(4)晶振不要布在板子的邊緣，因為為了安全考慮，板卡的地和金屬外殼或者機械結構常常是連在一起的，這個地我們暫且叫做參考接地板，如果晶振布在板卡的邊緣，晶振與參考接地板會形成電場分布，而板卡的邊緣常常是有很多線纜，當線纜穿過晶振和參考接地板的電場是，線纜被干擾了。而晶振布在離邊緣遠的地方，晶振與參考接地板的電場分布被PCB板的GND分割了，分布到參考接地板電場大大減小了。

(5)當然時鐘線盡量要短。如果你不想讓時鐘線走一路干擾一路，那就布短吧。還有一點，關于晶振的選擇，如果你的系統能工作在25M，就盡量不要選50M的晶振。時鐘頻率高，是高速電路，時鐘上升沿陡也是高速電路，需要考慮信號完整性。