3D感測走向三大技術陣營，包括蘋果(Apple)主打的結構光方案，Android手機業者泰半看好具有性價比優勢的時差測距(ToF)方案，以及主動立體視覺(ASV)方案，事實上，這也牽動CMOS影像感測器(CIS)相關供應體系、光學元件化合物半導體供應體系業者經營戰略。

熟悉半導體供應鏈業者表示，量能最大的行動裝置市場為兵家必爭之地，后續切入次世代汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)更是國際IDM大廠默默耕耘的藍海市場。

除了穩懋大客戶的美系晶片大廠Lumentum仍手握蘋果iPhone系列3D感測VCSEL元件大單外，另外如歐系大廠AMS將全力擴展三大技術方案，市場也看好如臺系三五族半導體供應鏈穩懋、全新光電、宏捷科等業者將以“世界的代工廠”角色，持續助攻，挺進廣大的3D感測市場，在消費用CIS制霸的日系龍頭Sony，也預計將在2019年下半量產可支援ToF技術的感光元件。

半導體業者坦言，除了用于臉部辨識的3D感測元件外，ToF方案還可用來強化后置鏡頭景深攝影功能，近期也傳出，三星電子(Samsung Electronics)預計于8月中旬搶先發表的Note 10(暫稱)新機，也持續導入ToF景深攝影功能。

事實上，包括Sony、樂金電子(LG Electronics)、華為等非蘋陣營品牌，都已經透露對于導入該功能的濃厚興趣，這也將有利于臺系砷化鎵磊晶片、晶圓代工業者在ToF用VCSEL元件接單提升，如全新光電已經間接打入三星供應鏈。

歐系大廠AMS則持續與CIS元件業者思特威科技(SmartSens Technology)合作開發3D和近紅外線(NIR)感測器，并致力于將3D感測產品拓展到行動、計算、消費性以及汽車應用等更多樣化的應用領域，其中，臺廠宏捷科為AMS主力VCSEL晶圓代工廠之一。

AMS相關業者表示，為因應行動裝置對于3D感測方案日益增長的需求，該合作的初期重要會放在3D近紅外線感測器，運用于臉部識別以及NIR范圍內(2D及3D)需要高量子效率(QE)的應用。

兩家公司將合作開發3D ASV參考設計，以達成未來推出130萬像素堆疊BSI全域快門影像感測器(Global Shutter Image Sensor)的計畫，其先進QE最高在940nm可達40%，將以極具競爭力的總體系統成本實現支付、人臉識別和AR / VR等應用所需的高效能深度圖。

事實上，3D感測元件前段晶片設計主要仍以國際IDM龍頭為大宗，中段的三五族半導體供應鏈則可搶食委外代工商機，而其要搭配的WLO鏡頭、DOE封裝、模組封裝等，臺系業者包括如奇景光電、南茂、精材、訊芯、勝麗等晶片設計與后段封測廠商，也將可望受惠臉部辨識介面或是車用測距元件等商機。

除了精材、訊芯已經各自透過臺積電、鴻海體系切入美系龍頭品牌大廠供應鏈，同時看好Face ID將從手機持續滲透到平板電腦、超輕薄筆電等。勝麗已然建立起專業車用CIS元件封測業者地位，除了看好次世代車導入CIS元件顆數只多不少外，車用光達(LiDAR)、ToF都是目前正積極投注研發動能，配合歐系、日系IDM大廠腳步的藍海領域。

AMS認為，強化在影像感測器領域的合作，除了能夠加速行動裝置、IoT裝置用3D感測立體視覺、結構光方案導入，也將加快3D感測用于車用領域的上市時間。熟悉半導體業者認為，3D感測未來仍有廣大成長空間，估計臺系砷化鎵、光學元件封測、模組封裝等業者，持續可在次世代生物辨識介面等領域搶下一席之地。

來源：Digitimes