對于普通的消息者來講了解一款手機僅能看到外觀和日常的體驗，它的內部結構包括官方所宣稱的硬件參數你是根本看不到的。甚至有時候用檢測軟件只能查到部分硬件，其它的一概不知。在這樣的情況之下需要拆解它才能具體了解，而一般的消費者根本不會這么做。就像紅米Redmi K20 Pro一樣官方和業內說的都很好，那么它的內部用料以及內部結構如何呢？今天我們就拆開一部看看。

拆解紅米Redmi K20Pro后我們一一了解下它的內部各部件及結構。打開背部蓋板率先進入眼簾的就是很明顯的三段式結構，簡單的講內部可以分為三個部分。這里能看到元器件分別是散熱石墨片、NFC天線，居中的三顆攝像頭等等。

下一步撬開上部分的蓋板，在這里可以明顯的看到主板的內部結構。分別是：散熱銅箔石墨，三攝模組、激光對焦、雙閃光燈、前置相機的升降機械結構、螺旋步進電機。

三顆攝像頭特寫。

電池特寫，這個電池為典型值4000毫安15.4Wh，制造商為冠宇、欣旺達。

機身下部：要想看到這部分你必須先打開PCB蓋板，打開之后就可以看到外放音腔，注意：在這兒可以看到下部左側有一小塊PCB通過射頻同軸線同主PCB連接，讓中框成為天線放大器。

這些大家都能看明白嗎？這是副PCB。在這兒需要注意的是該使用密封膠圈的都有合作，而且也可以看到USB Type-C接口邊緣也使用了密封處理，能起到防潑濺防塵的效果。

拿掉副PCB就能看到指紋模組了，這個可以清楚的看到是來自于匯頂的。當下基本上屏下指紋都是來自于這個公司。

主板下方的散熱度區域，可以看到大面積不規則銅箔，背面堆疊8層石墨散熱片。8層石墨能夠大大提升水平方向的均熱能力，能讓CPU單點的熱量快速擴散到整個主板上同外界進行熱交換，相較傳統單層石墨，散熱效率提升650%。

主板正反兩面特寫，這一點大家主要看導熱硅膠以及導熱凝膠的處理。

主板反在的元器件：高通驍龍855的電源管理芯片、彈出式前置攝像頭的驅動芯片、高通WCD9340高音質解碼芯片以及AKM霍爾傳感器。

主板正面：高通驍龍855處理器外加LPDDR4x內存堆疊設計，UFS 2.1閃存芯片。右側大電壓Smart PA配合1217超線性揚聲器以及0.9cc超大體積音腔，實現渾厚飽滿的大音量外放。

主板下方的屏下光線傳感器，這玩意是干 什么的不用多講。

裝置彈出式攝像頭的機型結構，我們可以看到紅米Redmi K20Pro采用的是螺旋步進電機，并且是通過傳動桿與前置攝像頭相連。

到此紅米Redmi K2Pro基本拆解完畢，大家想要看到的內部結構和各元器件都一一進行了展示，至于你是如何評價或者說對于該機的內部用料及結構是一個什么樣水平。相信專業的人士會給出一個非常合理的解答，對于普通消費者來講我們只需要知道官方所講的元器件與拆解后是相符的就可以了。