近日，杭州立昂微電子股份有限公司再傳佳報，浙江省第一根擁有完全自主知識產權的量產型集成電路用12英寸硅單晶棒在衢州拉制成功。

7月2日上午，在立昂微子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司寬闊明亮的現代化標準單晶廠房內，一根長1.5米、兩頭呈錐形，重達270公斤，通體如烏金般發亮的12英寸半導體級硅單晶棒在經過100多個小時的連續超高溫融化生長后順利出爐，這標志著立昂微半導體硅材料業務板塊的12英寸大硅片產業化布局取得了初步成效，在最核心最關鍵的拉晶環節取得了重大技術突破。

可以說，立昂微在半導體硅材料領域即將迎來一次質的飛躍，12英寸硅片產業化進程跨上一個新的臺階。

硅單晶棒是生產硅片的關鍵性步驟，拉晶過程是硅片制造的重中之重，核心技術中的核心，對工藝、材料和設備的要求極高，之后再經切割、研磨、清洗、拋光以及外延等數十道工序制備成硅拋光片或硅外延片，然后成為芯片的“地基“。硅片直徑越大對材料和技術的要求越高，制造難度也越大。長期以來，12英寸半導體硅片由日本、德國、韓國等國家的公司占據全球97%以上的市場份額。目前為止，我國集成電路用12英寸硅片正片幾乎全部依賴進口。

據了解，立昂微是我國少有的具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造的完整產業鏈的集成電路企業，涉及半導體硅材料、半導體功率器件、集成電路制造三大業務板塊，其中半導體硅材料作為立昂微最核心的業務板塊之一，早在2016年底就在浙江衢州投資建設了除寧波以外的第二個半導體硅片生產基地，先后成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司和金瑞泓微電子（衢州）有限公司。

該基地經過近一年的建設，8英寸硅外延生產線在2018年4月建成投產并實現批量銷售，8英寸的單晶、切、磨、拋廠房也將在2019年三季度建成投產，屆時將全線拉通8英寸硅單晶、硅拋光片、硅外延片生產線。而今，隨著12英寸半導體級硅單晶的技術突破，將有效帶動立昂微向高端產品發展，逐漸提升在半導體硅材料上的競爭新優勢，也將形成良好的產業生態，推動行業不斷進步，共同推進我國集成電路產業國產化加快發展。