根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)公布的統計資料顯示，，2019年4月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+載板)產量較去年同月下滑16.4%至101.1萬平方公尺，連續第5個月呈現下滑；產額萎縮10.2%至349.18億日圓，連續第4個月呈現下滑。

日本電路板產業在全球之市占率已由2011年約23%，下降至2018年的19.1%，2018年相較于2011年的產值規模不僅沒有增加，還下跌了4%僅有約132億美元左右，同期間全球電路板產值則由599億美元上升至691億美元。日本電路板產業的產值規模之所以未能跟隨全球產值一同成長，受到來自中國大陸及***廠商的競爭是最主要的原因，尤其陸資廠商崛起之后，日本廠商幾乎全面退出低階產品市場，策略性關廠或是出售事業部的動作時有所聞。另外，日本過去引以為傲的電子終端產品品牌優勢也消失殆盡，更促使許多日本電路板廠商將重心放在更利基型的市場耕耘，幾年下來轉型的成果尚未完全浮現，反倒是脫胎換骨前的陣痛期已先讓日本廠商承受。

2019Q1日本廠商營收仍未有明顯好轉，若與去年同期比較，軟板廠商均呈現二位數以上的衰退，尤其日本最大電路板廠商Mektron在汽車軟板增加幅度不及手機減少幅度的情形之下，2019Q1年成長率大跌了23%。二家主要載板廠商IBIDEN及Shinko則勉強維持與去年相當之營收規模，僅微幅衰退0.5%左右，尤其IBIDEN在類載板應用較多，以及ABF載板需求仍旺的情形之下，成為日本電路板廠商在2019年開年以來表現最佳的廠商。

近幾年來日本電路板產業正經歷產業轉型的關鍵時期，而轉型過程中仍顯得掙扎，不得不去思考電路板產業是否真能依靠高值化作為唯一生存的利基?畢竟電路板號稱電子產品之母，真正屬于高單價、高價值的電路板產品所占比重仍然較低，而在每年JPCA SHOW中履履見到日廠展示極為高端且罕見的電路板應用(例如皮膚感測、遠端腦波操控…)，不免讓人懷疑其具體之商業價值。