這一新型MCU實現了業界最高級別的AFE精度（失調漂移：10 nv/°C，增益漂移：1 ppm/°C，以及RMS噪聲：30 nv rms），在這之前只能通過將專用A/D轉換器電路與高精度運算放大器集成電路相結合的方式來實現這一性能水平。瑞薩通過將這種高精度AFE IP集成到使用相同制造工藝技術的芯片上，在單芯片上實現了高精度傳感器測量、計算、控制和通信；讓系統制造商能夠減少所需部件的數量，節省空間，簡化需要高精度測量的各種設備（如傳感、溫度控制器、記錄、稱重和力傳感等）的系統設計，并且通過MCU實現分布式處理來加速端點智能化。

隨著大數據技術推動產品質量及生產力不斷提升，工廠和生產基地面臨著需要準確、可靠地測量各種傳感器數據的壓力。由于用戶在寬環境溫度范圍內進行小信號的高精度測量時需要較高的穩定性，因此需要將噪聲特性和溫度漂移特性降低到較低水平。為滿足這些需求，瑞薩開發了一款高精度AFE，并將其集成至在工業領域獲得廣泛應用的RX MCU中。

RX23E-A MCU基于RXV2核，擁有32MHz工作頻率、數字信號處理器（DSP）和性能卓越的浮點運算單元（FPU），可使用溫度數據實現自適應控制，并基于6軸失真數據進行逆矩陣計算。例如，機器人手臂力傳感器需要在狹小空間內測量并計算6軸失真。采用RX23E-A MCU，6軸失真數據測量及逆矩陣計算可在單芯片上完成。

RX23E-A MCU產品組樣片現已面市，計劃于2019年12月開始量產（供貨信息若有變更，恕不另行通知）。

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