在PCB板上通過焊接來組裝電子元器件最為常見，但不是唯一的方式。有一種非焊接的工藝可通過導電環氧樹脂把電子元器件粘接在PCB板子上。在汽車、航空、精密儀器等領域都時常會看到導電環氧樹脂的應用。導電環氧樹脂不用焊接的特點也使得其在維修的場合以及DIY電子愛好者中時常被采用。 同時有一些專門為導電環氧樹脂安裝而設計的電子元器件，不支持焊接工藝。因此經常發現有客戶購買了只適用于導電環氧樹脂安裝的電子元器件，卻使用焊接的方式來安裝。本文主要介紹導電環氧樹脂在PCB板元器件安裝上如何應用。 為什么要用導電環氧樹脂？

導電環氧樹脂也叫做導電膠，該材料以環氧樹脂為基體材料與導電填料復合而成。導電環氧樹脂的固化溫度比焊錫的溫度要低很多。而且這類膠水比焊料更加柔軟，能夠更好地承受振動。因此導電環氧樹脂主要用在機械沖擊以及熱沖擊風險很高的場合，以及一些對機械沖擊以及熱沖擊敏感的電子元器件的安裝。比如說在反復的熱循環以及機械沖擊的惡劣環境下，使用導電環氧樹脂安裝陶瓷電容以及鐵氧體磁珠是個不錯的選擇。

如何選導電環氧樹脂安裝的元器件？

Digi-Key網站中，在產品（如電容）的特性選項里，“環氧樹脂安裝”指的即是支持導電環氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting）。

圖1，Digi-Key網站中，電容產品的特性選項

導電環氧樹脂也有自身存在的問題。導電環氧樹脂本身容易吸水，普通的鍍錫的元器件端子容易氧化，增加導電環氧樹脂與元器件端子的接觸電阻。因此需要配合特別設計的電子元器件來使用。

比如TDK以D結尾的CGA系列陶瓷電容，專門針對導電環氧樹脂安裝方式，使用AgPdCu作為元器件端子鍍層，可以有效防止氧化。這里要特別注意的是，有些特殊設計陶瓷電容只支持導電環氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting only），回流焊以及普通焊接都是不支持的。

TDK專門針對導電環氧樹脂安裝方式的CGA系列陶瓷電容詳情，可點擊此處查看.

圖2，僅支持導電環氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting only）的元器件

使用導電環氧樹脂三要素

要素一：正確的安裝流程

導電環氧樹脂安裝與焊接安裝在生產流程上很相似。

一般來說導電環氧樹脂安裝固化的時間相比焊接安裝的時間要長。并且要保證固化溫度合適，否則導電環氧樹脂可能無法完全固話。

要素二：適當的用量

涂導電環氧樹脂時需要注意使用的量，過量的導電環氧樹脂可能會增加短路的風險，過少的導電環氧樹脂可能會造成物理連接不牢固。

圖3，環氧樹脂用量

要素三：選擇合適的種類

導電環氧樹脂的種類一般有兩種，一組份（One Part）導電環氧樹脂（只有一種成分）與二組份（Two Part）導電環氧樹脂（兩種成分，使用前需要混合）。

兩種導電環氧樹脂對比如下表：