滬電股份成立于1992年，技術(shù)來源于楠梓電子的經(jīng)驗(yàn)傳承和技術(shù)轉(zhuǎn)移，2010年在A股上市，主要從事印刷電路板的生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、汽車、辦公及工業(yè)設(shè)備板、消費(fèi)電子、航空航天板。產(chǎn)品包括單雙面板及多層板、HDI、電路板組裝產(chǎn)品等。

公司的主要產(chǎn)品是企業(yè)通訊板和汽車板，2018年占收入比例分別為63.40%和23.32%。

受益于昆山新廠產(chǎn)能利用率的攀升以及黃石廠的扭虧，2018年公司迎來了盈利釋放，公司收入54.97億元，同比增長18.8%；

實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.70億，同比增長180.3%。

2019年Q1公司延續(xù)高增長態(tài)勢，公司收入13.63億元，同比增長16.6%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.62億，同比增長131.5%。

當(dāng)前公司的產(chǎn)能主要分布在三個(gè)工廠：滬利微電、昆山新廠和黃石廠。

其中滬利微電主要產(chǎn)品是汽車PCB，受環(huán)保排放限額影響彈性有限；而昆山新廠青淞廠中端產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到黃石一廠有序開展，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化，積極備戰(zhàn)5G建網(wǎng)；黃石一廠2018年扭虧，產(chǎn)能有望進(jìn)一步提升，另外定位汽車板的黃石二廠預(yù)計(jì)2019年底建設(shè)完成。

目前公司三個(gè)工廠的產(chǎn)能利用率處于高位，沒有盲目擴(kuò)充產(chǎn)能且儲備產(chǎn)能充足。

當(dāng)前黃石廠區(qū)土地與排污指標(biāo)充足，如果下游需求持續(xù)景氣，公司可以在一年內(nèi)快速擴(kuò)充產(chǎn)能，劉翔電子研究估計(jì)大約有20億的彈性，占目前產(chǎn)能的三分之一。

而其他的PCB廠商產(chǎn)能規(guī)劃激進(jìn)，可能只是為了先拿到更多的排污指標(biāo)，也并不是立刻擴(kuò)產(chǎn)，所以相比較來看滬電股份的產(chǎn)能規(guī)劃更加穩(wěn)健，并且彈性也不遜色于同行廠商。

一、5G商用在即，通信用PCB彈性可觀

（一）2019~2021年全球5G基站用硬板市場規(guī)模436億元

PCB按應(yīng)用分為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天和封裝基板這七大類。

得益于3/4G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)以及汽車電子的廣泛應(yīng)用，2009到2018年通信和汽車電子領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值占比有22.2%和3.8%分別提升至27.8+%和11.9%，是PCB應(yīng)用增長最快的領(lǐng)域。

工信部于6月6日發(fā)放5G牌照，作為基站用關(guān)鍵元器件的PCB公司將必然受益。單基站線路板價(jià)值高達(dá)1.5萬~2萬元，是4G基站線路板的3倍左右。

預(yù)計(jì)2019~2021年全球5G基站用硬板市場規(guī)模為47/118/271億元，4G+5G基站用硬板市場規(guī)模為128/172/289億元。

可認(rèn)為2019年5G帶來的增量會覆蓋4G需求的下滑，通訊基建PCB整體增長有限。而從2020年開始5G建設(shè)高峰將帶動(dòng)基站用通訊板進(jìn)入高速增長期，需求有望在三年內(nèi)翻倍。

目前以華為為代表的中國通信設(shè)備商的核心主設(shè)備及模塊、傳輸設(shè)備用PCB供應(yīng)鏈相對封閉，滬電股份、深南電路、生益電子三家占據(jù)超過70%的份額，從前期認(rèn)證到大批量供應(yīng)可能需要1~2年時(shí)間，率先起跑的PCB企業(yè)已經(jīng)贏得了寶貴的發(fā)展時(shí)間。

5G牌照一發(fā)布，滬電股份業(yè)務(wù)將迎來高速增長。

（二）競爭格局分散，通信板塊龍頭地位顯著

由于PCB行業(yè)的特殊性，下游應(yīng)用廣泛，并且客戶定制化需求較高，因此行業(yè)集中度不高。根據(jù)Prismark對2017年P(guān)CB行業(yè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，前十名廠商收入合計(jì)197.07億美元，市占率為33.5%。

國內(nèi)PCB廠商眾多，但應(yīng)用分布較為廣泛，其中通信板塊占比30%以上的企業(yè)僅有深南電路、滬電股份、景旺電子和崇達(dá)技術(shù)這四家。而每家企業(yè)的定位也不同。

再看全球通信PCB大類市場，市場較為分散且各家份額較為接近。前五企業(yè)合計(jì)只占約20%。

從營收來看深南電路和滬電股份已經(jīng)排在較高的位置，從技術(shù)和客戶層面，全球第一梯隊(duì)供應(yīng)商有TTM、深南電路、滬電股份、ISU、新美亞、multek、金像等，其中深南電路、滬電股份、生益電子和方正科技是華為中興的主要供應(yīng)商，同時(shí)也是愛立信、諾基亞和思科等設(shè)備商的重要供應(yīng)商，剩余外資的企業(yè)主要是供應(yīng)愛立信、諾基亞、思科、三星這些企業(yè)。

二、滬電股份競爭優(yōu)勢分析

國內(nèi)除了通信PCB龍頭企業(yè)深南電路和滬電股份，那其他廠商有沒有機(jī)會切入5G業(yè)務(wù)成為供應(yīng)商呢？下面從技術(shù)、客戶角度分析5G用PCB的門檻與滬電股份的競爭優(yōu)勢。

（一）通信板的技術(shù)積累

5G用PCB的主要材料可以分為兩類：1.高頻板；2.高速板。高頻板主要用在天線及射頻前端，通常采用高頻材料（PTFE與碳?xì)洌┡cFR-4混合壓合而成。因?yàn)楦哳l材料相對FR-4材料質(zhì)地更軟，導(dǎo)致混合加工一致性差、制作難度加大。

5G用的高速板很多都是高多層板，尤其是核心網(wǎng)的背板甚至高達(dá)20層以上（而一般PCB層數(shù)在4、6、8層），數(shù)據(jù)率提高同時(shí)要求基站體積縮小，線寬線距進(jìn)一步細(xì)化，技術(shù)難度自然更高。

總的來說由于高頻高速材料處理難度高，沒有技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累的廠商想切入并提升良率是比較大的挑戰(zhàn)。

背板的設(shè)計(jì)參數(shù)要求與常規(guī)印制板產(chǎn)品相比存在巨大差異，技術(shù)涉及領(lǐng)域更寬，制作難度較高。

目前，國內(nèi)能批量生產(chǎn)大尺寸背板的企業(yè)屈指可數(shù)，大尺寸背板研發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)是衡量PCB企業(yè)技術(shù)實(shí)力的一個(gè)重要指標(biāo)。

通信大類PCB產(chǎn)品高速多層板、高頻微波板、背板在國內(nèi)的量產(chǎn)度還是非常低的，僅深南電路、滬電股份、生益電子（部分）、五株科技（部分）、方正科技（部分）、崇達(dá)技術(shù)（部分）等可以一定程度上規(guī)模化量產(chǎn)。

滬電股份2018年研發(fā)費(fèi)用2.43億元，排名板塊第四，僅次于東山精密、鵬鼎控股和深南電路，公司長年積累下來的生產(chǎn)技術(shù)能力存在一定壁壘。

（二）通信板的客戶積累，主流通信設(shè)備商PCB的供應(yīng)商

全球5G通信設(shè)備商主要是：華為、諾基亞、中興、愛立信這幾家，下游集中度高，其中華為的通信板供應(yīng)商主要就是深南電路、滬電股份、生益電子和TTM。客戶對于PCB廠商最大訴求不是價(jià)格而是品質(zhì)，所以粘性強(qiáng)。

一般來講，新進(jìn)入華為體系需要經(jīng)過產(chǎn)品驗(yàn)證、廠房審核、小批量試產(chǎn)、大批量試產(chǎn)等多個(gè)階段，這過程需要2~3年以上的積累。另外5G設(shè)備的品質(zhì)和可靠性，是需要時(shí)間的積累，所以在5G設(shè)備建設(shè)初期應(yīng)該會采用原有長期合作有信任基礎(chǔ)的廠商。

滬電股份客戶占比較為集中，2018年CR5為66.49%，集中分布在通信和汽車電子板塊。主要客戶包括通訊市場的華為、大陸、思科、諾西、中興、愛立信等；汽車電子市場的大陸電子等。

因此，嚴(yán)格的供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證對新進(jìn)入者形成了較高的市場進(jìn)入壁壘。其他PCB廠商要想成為基站PCB的供應(yīng)商，需要以下三點(diǎn)：公司資源的傾斜，可以忍受初期的虧損，下游大客戶的扶植。