2019年6月12日，硅產業集團發布了上市申請文件審核問詢函的回復（130頁），詳細披露了大量行業數據，極具參考價值，我們將其中核心要點摘錄，從上海新昇，Okmetic的兩家公司分類整理。

一、上海新昇

產品客戶以及價格指數比較

擴產

上海新昇300mm半導體硅片的目前產能為10萬片/月

客戶認證進度

需求

2017年至2019年，全球芯片制造產能（折合成200mm）預計將從1,985萬片/月增長至2,136萬片/月，年均復合增長率3.73%

2017至2019年，中國芯片制造產能從276萬片/月增長至338萬片/月，年均復合增長率10.66%。

Gartner預測，2019年至2022年，中國大陸芯片制造產能將從13,876千片/年增加至17,313千片/年，年均復合增長率7.66%；其中，300mm芯片制造產能將從6,119千片/年增加至8,509千片/年，年均復合增長率11.62%，高于全部尺寸芯片制造產能增長率

根據SUMCO預測，2019年至2021年，300mm半導體硅片約60%-70%的需求來自于3D NAND、DRAM與2D NAND存儲器，約30%-40%的需求來自于邏輯芯片與CIS圖像傳感器等。3D NAND、DRAM與2D NAND存儲器主要使用300mm拋光片制造，邏輯芯片與CIS圖像傳感器主要使用300mm外延片制造。

上海新昇300mm半導體硅片產能布局預計60%-70%為拋光片，30%-40%為外延片。

價格變動

以上海新昇簽訂的兩份300mm半導體硅片的長期供貨協議為例，上海新昇300mm半導體硅片銷售單價呈逐年上升趨勢

營收預測

營業成本預測

2019年至2020年，上海新昇處于市場開拓、成長期，隨著公司產品規格的豐富、質量的提升、獲得認證客戶數量的增加，公司產品銷量將實現較快的增長。隨著產品銷量的提升帶來的規模效應，以及生產工藝的不斷完善，上海新昇單位成本將下降，毛利率也將隨之提升。2021年至2024年，預測總銷量不變，直接材料、制造費用相對變動較小，直接人工略有上漲來自于年度工資漲幅，毛利率較為穩定。

政府補助

上海新昇執行該項目將獲得約9.6億元的政府補助，該項補助系與商譽減值測試相關的資產組有關資產，即生產300mm產品生產線資產相關的政府補助，2018年上海新昇實際取得3.5億元，剩余約6億元預計將于2019年獲得。

資本開支

二、Okmetic

需求

2011年開始，200mm半導體硅片市場占有率穩定在25-27%之間。2017年，由于汽車電子、智能手機用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，200mm半導體硅片出貨面積從2,690.00百萬平方英寸上升至3,085.00百萬平方英寸，同比增長14.68%。

2018年，受益于汽車電子、工業電子、物聯網等應用領域的強勁需求，以及功率器件、傳感器等生產商將部分產能從150mm轉移至200mm，帶動200mm硅片繼續保持增長，200mm硅片出貨面積預計將達到3,278.00百萬平方英寸，同比增長6.25%。未來，隨著下游行業的需求持續增長，200mm半導體硅片的出貨量將逐年升高，逐步替代200mm以下的半導體硅片。

客戶

產能

Okmetic于2017年開始實施200mm半導體拋光片擴產項目，預計2019年建設完成，并開始逐年達產，達產后Okmetic的200mm半導體硅片單晶生長環節的產能將最終增加72萬片/年。

營收預測

資本開支