近日，國產集成電路裝片機廠商蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司（以下簡稱“艾科瑞思”）宣布開發完成集成電路扇出型（Fan-out）封裝設備麒芯3000，設備精度達到±3微米，產能達到5000pcs，各方面指標和功能已經達到或超過國際先進水平，標志中國在先進芯片設備完全自主化的進程上，邁出了堅實的一步。

據了解，艾科瑞思是我國唯一一家產品進入世界前十大封裝廠量產產線的國產集成電路裝片機廠商，目前該公司產品已經成功進入華天科技、兵器工業集團、中電科集團、航天科工集團、中科院、中際旭創等，并分別與其建立了戰略合作伙伴關系。

據艾科瑞思創始人、董事長王敕介紹，集成電路的生產環節主要分為集成電路設計、制造、封裝及測試。其中，封裝不僅起到將集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，從而使集成電路芯片能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和高可靠性。

封裝是集成電路生產的主要環節之一，而扇出型封裝目前主要應用于5G芯片、物聯網IOT、移動電話芯片（用于蘋果、三星、華為等手機芯片封裝）、車載毫米波雷達（用于ADAS和無人駕駛）等高精尖且高成長性的領域。

在封裝測試環節，中國大陸和國際先進水平的差距最小，而且全球產業向大陸遷移的速度和規模最為明顯。王敕預計2017—2022 年間，全球先進封裝 Fan out技術的市場年復合增長率可達36%。