2004年中國集成電路產業還挺忙，年初就有產業報告稱，前一年是中國集成電路設計業高速發展的一年。賽迪顧問說，2003年中國IC設計規模翻一番，從2002年的21.6億元增長到了2003年的44.9億元，同比成長108%。順帶掐指一算，2004年到2008年將繼續高速增長。這個點掐的真妙，畢竟08年來金融危機了，像是提前知道了歷史劇本。

中國集成電路設計業規模，圖源：賽迪顧問

設計產業一片繁榮，在此時成立公司想想都美。顯然華為感受到了神秘的呼喚，任總桌子一拍，大喊一聲“搞”。

于是海思成立了，如果說成立的原因是任正非在夜里受某位大仙托夢，告知其2019年有一劫，趕緊成立海思解決卡脖子問題，這顯然有點像天橋說書的味道。但如今2019年，亦或者再過100年。說不定真會有人信了這段頗具“傳奇色彩”的野史。（備注：托夢橋段純屬YY）

其實，華為的芯片事業開始于1991年的華為集成電路設計中心；在1993年，又成立了專門負責專用集成電路芯片技術的研發隊伍，1993年年底華為推出了第一款芯片——用于C&C08交換機的ASIC芯片；1995年中研部成立，又升級為基礎研究部來負責華為的芯片設計。

隨后，華為一直大力投入到ASIC芯片設計上，直到2004年后開始獨立運作，改為華為控股的海思半導體公司。其初衷是準備從3G芯片入手，并且將產品先后打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與當時的3G芯片老大高通大概各占據了一半的市場份額。

簡單來說，華為這個自研心思比2004年來得早一些。

據網名為“老兵戴輝”，這位華為前員工，并多次撰寫華為歷史文章的人解釋，海思的成立其實并不是簡單的順勢而為，或者未雨綢繆，而是迫不得已。

他在一文中寫道：

“2001年到2002年，華為在國內的小靈通和CDMA上一敗再敗，中興和UT斯達康則抓住機會窗大發橫財。 華為苦心經營多年的競爭優勢消耗殆盡。三家企業的收入都在200多億，隱隱形成“三足鼎力”之勢。此時的華為焦頭爛額，無暇他顧。

華為迫不得已轉移戰場，到海外去賣GSM和3G。早在2000年開始，老兵戴輝作為海外移動市場的第一梯隊成員，沖殺在前。2003年更是擔任了GSM國際總工，當年度海外無線的收入增長了10倍，3G也取得歷史性的突破。2003年華為的整體營收達到了317億，從此把中興等國內對手甩開了差距。

2003年，華為沖出了重圍，擺脫了生存危機，有能力騰出手來做新業務了。先是成立安捷信做基站配套的鐵塔和天線，抓了李浤碩去負責marketing。04年更進一步，海思公司和終端公司也成立了。”

看來，就算2004年海思成立的時候，天氣風和日麗，但前幾年，肯定風云飄搖。也許此時你還相信筆者變出來的托夢說也沒有問題，畢竟創業做事的人，尤其在半導體領域，睡覺時肯定也心事不斷。

一路焦芯

網上一直流傳一句任正非對海思總裁何庭波說的話——“給你2萬人，每年4億美金的研發經費，一定要站起來。”此話頗具煽動性。既然任總發話了，我們別愣著了，把氣氛搞起來，把芯片造起來。

在2005年，華為就設計出WCDMA基帶了，比聯發科在2009年首次推出WCDMA芯片早了4年，用在自己的上網卡上。

這只能證明華為基帶芯片厲害，但炫酷一條街的手機芯片呢？硬是憋到了2009年，海思才掏出自己的第一款手機芯片K3。這下可樂壞了，總算不辜負任總砸錢之托。但事情沒那么簡單，華為本希望對外銷售但是支持的手機企業寥寥，最終不是展訊和聯發科的對手。顯然，此款產品只能算“試水”。

憋了4年多的試水？那么多錢，活活心疼死。其實05年到09年，海思并沒有閑著。

2006年6月，海思在TAIPEI COMPUTEX展會推出了成立以來的首批芯片H.264視頻編解碼芯片Hi3510。隨后在2007至2010年，華為海思相繼拿下了大華與海康兩大玩家的訂單，成為安防領域多媒體芯片的霸主。

雖然任總在上頭說：“別慌，造芯片我養你。”但海思還是能時不時掏點東西出來的，也不失為一種信心的養成。

終于在2011年海思拿到了Arm授權，并在2012年亮出了K3V2，當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，成為了世界上第二顆四核處理器，搶在德州儀器和高通的前頭。

奈何這顆芯片被稱為了“暖寶寶”，整體功耗高，兼容性非常差，很多游戲都不兼容，相關的華為機型賣的非常不理想。

熱氣騰騰的K3V2似乎點燃了海思更多激情，在2014年，海思先后發布麒麟910和麒麟920。當時的評測媒體給予了一致好評，除去軟文部分，說是和驍龍801有的一拼，安兔兔跑分也是有了非常高的突破。此外，這款手機芯片的基帶支持LTE CAT6技術，是全球首款支持該技術的手機芯片。比高通稍早一些，比聯發科、展訊早上好個月。

隨后的麒麟930也還沒資質一般，屬于真正的“相貌平平”。不過，筆者發現高通驍龍810發布的時間是2014年末，2015年初這段時期。人稱“火龍”，那年折了一眾使用驍龍810的廠商，可謂等了海思一把。現在看來，光是玩命研發是遠遠不夠的，你需要對手自己栽跟頭送助攻。

2015年的麒麟950，2016年的麒麟960，再后來一年一更970、980開始有了不一樣的感覺。據悉，搭載970的Mate 10上市10個月銷量就突破1000萬臺。

關于麒麟980，華為喊出了“6個世界第一”：全球第一顆7納米手機芯片，全球第一顆基于Cortex-A76的芯片，全球第一顆采用G76 GPU的芯片，全球第一顆集成雙核NPU的芯片，全球第一顆LTE Cat.21基帶的芯片，全球第一顆LPDDR4X的芯片。

麒麟芯片發展史

麒麟芯片似乎串起來了海思的奮斗史，這僅僅是人們熟悉的部分，完整的海思其實并不止這些。

AI芯片叫做昇騰系列，早在2018年10月，華為發布了昇騰910和昇騰310，這類芯片采用了 “達芬奇架構”，實現了從低功耗到大算力場景的全覆蓋。

服務器芯片叫做鯤鵬系列，在2019 年1 月7 日發布了鯤鵬920 以及基于鯤鵬920 的泰山服務器、華為云服務。

5G芯片系列叫做巴龍和天罡系列。2019年1 月24 日，華為推出業界首款面向5G 的基站核心芯片(天罡芯片)和5G 多模終端芯片（巴龍5000），在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進步。

其他類還有路由器芯片、NB-IoT 芯片、IPC 視頻編解碼和圖像信號處理的芯片等。

前不久有個榜單讓筆者驚訝，本月ICinsights發布的2019年Q1全球銷量排名前15的半導體廠商中，華為首次入榜，可謂又驚又喜。廢話不多說，都在榜單里。

圖源：ICinsights

誰是何庭波？

在華為官網上高管那一頁面，海思總裁職位上是一名女性——何庭波。雖然掌管海思，但卻一直少有人知，直到前幾日何庭波的一封內部信刷爆網絡，宣稱“備胎”全部轉正，一方面正面迎戰，一方面帶著國內半導體企業一起殺出重圍。

除了海思總裁的頭銜，那何庭波怎么資料這么少，連任正非都說“網上何庭波的照片大多是錯誤的。”這得低調到什么程度。

筆者也只找到星星點點的資料，其中一個是何庭波內部員工的問答，從中可以知道，何庭波畢業于北京郵電，1996年年初加入華為，大學學的是通信和半導體物理專業，從加入華為第一天起就是做芯片設計。

在上海建立了無線芯片部，也在硅谷工作過兩年。此外還有什么實質性的介紹嗎？恐怕沒了。

何庭波那封內部信結尾是這樣寫的：“前路更為艱辛，我們將以勇氣、智慧和毅力，在極限施壓下挺直脊梁，奮力前行！滔天巨浪方顯英雄本色，艱難困苦鑄造諾亞方舟。”這句話也非常適合本文的結尾。