“到今年底，思立微將量產LCD屏下指紋方案，OLED屏下的大面積指紋識別方案，第三季度也會送樣給手機客戶，超聲指紋方案也將在今年第4季度推出”。

5月17日，思立微產品經理張翼在“5G折疊創出路”技術論壇上表示，未來思立微致力成為一站式屏下光學指紋方案商。張翼表示，思立微從2014年開始供應指紋識別方案給終端客戶，現在已成為一站式電容指紋方案供應商，擁有背部、正面和側邊三種電容式指紋芯片方案，甚至更新了只有2.4MM寬的電容式指紋芯片。截止目前，思立微電容式指紋芯片出貨量在全球市場已排名前三。

思立微產品經理張翼

基于全面屏時代的來臨，手機產品不再僅僅滿足于外觀炫酷，還要求后殼無孔，配備無線充電功能，5G天線布局等一應俱全，同時，結合國產OLED日趨成熟等原因，手機廠家對指紋芯片的需求逐步升級到屏下光學指紋技術。

張翼指出，目前手機屏下光學指紋主要呈現三大發展趨勢：

一是，透鏡CCM方案要求在目前超薄基礎上做到更薄；

二是，屏下光學指紋正在從單點識別，往大面積，甚至全屏指紋識別升級；

三是，OLED屏下指紋往LCD屏下指紋方向普及。

“現在手機廠家急需將屏下指紋技術用到更加便宜的LCD屏幕手機上”。張翼說，“思立微會發揮pixel電路底層設計與工藝相結合的設計經驗與優勢，提供高光電轉換效率的940nm紅外傳感器，使LCD屏幕用戶盡快能體驗到屏幕指紋這一黑科技”。

同時，張翼指出，思立微已批量量產的OLED屏下光學指紋的優勢在于“思立微是首創單芯片架構設計的屏下指紋芯片，針對屏下暗光場景特殊設計大pixel，第一代7000A的物理pixel尺寸6.25um相比友商要大20%，識別靈敏率高。而最新一代7001A芯片，pixel進一步擴大到8um，且優化了整個pixel電路設計，將靈敏度提升了40%，可以更好地提升低溫、干手指的體驗”。

無論7000A還是7001A芯片方案，均支持OLED軟屏和硬屏，而且模組無需與屏貼合，可方便手機廠家生產，大幅降低了生產成本。

而且，即將在第4季度商用的73系列屏下超薄指紋芯片，創造性的將屏下指紋模組高度從過往的4mm降至最小0.6mm，高度下降了85%。“屏下指紋模組高度降低后，手機電池容量可以得到大幅度提升”，張翼說。

據透露，思立微正在研發的OLED屏下大面積指紋識方案，將在7月給手機客戶送樣，配合手機廠家高端機型的研發。目前思立微的OLED屏下大面積指紋識方案的感應面積達到25*50mm。此外，張翼還透露，思立微還在開發超聲波指紋識別方案，預計今年Q4推出。

5月8日，兆易創新（603986.SH）并購思立微100％股權，已經獲得證監會的核準批文。通過與兆易創新的資源整合后，思立微將進一步拓展相關市場，吸引更多優質客戶，并與之建立穩固的合作關系。相信思立微成為一站式屏下光學指紋方案商指日可待。