電路板連錫是什么導(dǎo)致的

電路板連錫的原因有以下幾種，需要自行去排查一下具體原因：

1、線路板焊盤之間沒有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；解決方法是改設(shè)計(jì)加上阻焊壩/橋；

2、錫膏印偏，然后在回流焊之后連錫；

3、線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫；

4、沒有用助焊劑或者助焊劑效果不好，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導(dǎo)致容易連錫。

波峰焊接后電路板連錫原因

在我們使用波峰焊焊接線路板的時(shí)候回出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，這是什么原因呢？下面就來談?wù)勂渲械脑伞?/p>

如果以前一直在用波峰焊的時(shí)候都沒用出現(xiàn)這樣的情況，那么應(yīng)該首先從焊錫的雜質(zhì)開始分析，如果雜質(zhì)高了，焊料熔點(diǎn)就變高，因此我們把焊錫的溫度調(diào)高來試試，似乎可以解決，如果真能避免了類似連焊，那基本可以肯定就是雜質(zhì)超標(biāo)，一般來講主要是銅雜質(zhì)含量過高。

如果一開始做這種板就有這種問題，應(yīng)該檢查助焊劑或過板方向。助焊劑主要是固含量高一點(diǎn)和活化性能要強(qiáng)一些的焊劑會(huì)比較好。看到助焊劑板面的松香殘留，推測所用的助焊劑可能是免清洗焊劑，而板面本身是預(yù)涂了松香的助焊劑，所以導(dǎo)致波峰焊焊接焊后松香殘留不均勻。