2019年 5月 9日全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司于今日公布了截至二零一九年三月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。

根據(jù)本季度財報顯示，華虹半導體二零一九年第一季度主要財務指標（未經(jīng)審核） ：

■銷售收入 2.208億美元，同比增長 5.1%，環(huán)比減少 11.4%，主要受季節(jié)性因素、兩間工廠年度維護 及市場普遍疲軟的影響。

■毛利率 32.2%，同比上升 0.1個百分點，環(huán)比下降 1.8 個百分點。

■期內(nèi)溢利 4,660萬美元，同比上升 15.9%，環(huán)比下降 4.0%。

■基本每股盈利 0.037美元，同比下降 0.002美元，環(huán)比下降 0.005美元。

■凈資產(chǎn)收益率（年化）8.8%。

針對華虹第一季的表現(xiàn)，新任總裁兼執(zhí)行董事唐均君對 200mm 晶圓業(yè)務的未來充滿信心。他說道：“盡管當前經(jīng)濟環(huán)境充滿不確定性和挑戰(zhàn)，我們?nèi)匀槐３謽酚^，并堅信我們的特色工藝戰(zhàn)略會繼續(xù)帶領 我們領跑市場。我們已經(jīng)看到了一些技術平臺復蘇的跡象，尤其是 MCU 和分立器件平臺。因此，我上任后就指示團隊加速 200mm 晶圓廠產(chǎn)能的擴充和升級，以確保我們能在市場回暖的第一時間滿足產(chǎn)能 需求。對這些額外的產(chǎn)能擴充和升級的投資是極小的，但回報將是巨大的。”

（SEMI預測，全球200mm晶圓廠將在2017~2022年間，實現(xiàn)每月60萬片晶圓產(chǎn)能的增加）

唐均君接著提到了 300mm 晶圓項目，“該項目正處于關鍵階段，因此幾乎有一半的時間我都花在這上 面。目前我對該項目的進展總體上很滿意。我們預計將在 6 月末完成廠房和潔淨室的建設，在第二季度開始搬入設備，并在第四季度開始試生產(chǎn) 300mm 晶圓。我們的技術研發(fā)、工程和銷售/市場團隊正在緊 鑼密鼓的開發(fā)幾個新產(chǎn)品，為新的 300mm 晶圓生產(chǎn)線的初始量產(chǎn)做準備。”

同時，華虹半導體也公布了二零一九年第二季度預期，公司預計銷售收入約 2.30億美元左右，同比持平，環(huán)比增長 4.2%。預計毛利率約 30%左右。

華虹半導體是具有全球領先地位的200mm純晶圓代工廠，公司200mm生產(chǎn)線銷售規(guī)模位列全球第二，僅次于***地區(qū)的世界先進半導體。華虹集團Fab 6已于2018年底投產(chǎn)28nm，同時中芯國際計劃于2019上半年量產(chǎn)14nm FinFET技術。中國大陸廠商在先進制程的進展已快速趕上停留在12/14nm的聯(lián)電與格芯。

華虹半導體公司最先進的制程是 90nm，其中以較先進的0.13μm-90nm制程，以及高于0.35μm微米的制程產(chǎn)品貢獻為主要的收入來源。公司的核心業(yè)務應用于智能IC卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領域，公司產(chǎn)品中嵌入式存儲器的毛利率最高，普遍達到 40-45％，邏輯、射頻、模擬器件和電源管理毛利率普遍在33％左右，分立器件毛利率最低，不過隨著超級結和 IGBT銷售數(shù)量占比的增加，毛利未來有提高趨勢，公司是擁有國內(nèi)最先進的IGBT全套背面加工工藝的代工企業(yè)。