PCB產品中無論剛性、撓性、剛撓結合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業在電子互連技術中占有重要地位。

回憶中國PCB走過五十年的艱難歷程，今天它已在世界PCB發展史上寫下光輝一頁。2006年中國PCB產值近130億美元，稱為全球PCB第一生產大國。

就當前PCB技術發展趨勢：

一、沿著高密度互連技術（HDI）道路發展下去

由于HDI集中體現當代PCB最先進技術，它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中--移動電話（手機）是HDI前沿發展技術典范。在手機中PCB主板微細導線（50μm～75μm/50μm～75μm,導線寬度/間距）已成為主流，此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化，帶來電子設備高密度化、高性能化。

二、組件埋嵌技術具有強大的生命力

在PCB的內層形成半導體器件（稱有源組件）、電子組件（稱無源組件）或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產化，組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革，但要發展必須解決模擬設計方法，生產技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。

我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。

三、PCB中材料開發要更上一層樓

無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產品無鉛化，要求必須使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小，介質損耗角正切優良材料不斷涌現。

四、光電PCB前景廣闊

它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層（光波導層）。它是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產業化。

五、制造工藝要更新、先進設備要引入

1.制造工藝

HDI制造已成熟并趨于完善，隨著PCB技術發展，雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位，但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。

利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。

高可靠性、高品質的印刷方法、噴墨PCB工藝。

2.先進設備

生產精細導線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。

均勻一致鍍覆設備。

生產組件埋嵌（無源有源組件）制造和安裝設備以及設施。