Uhnder成立于2015年，是一家專注于為汽車市場打造首款數字單芯片雷達解決方案的初創公司，至今已共獲得7500萬美元投資，2017年獲得了中國復星集團旗下復星銳正資本投資。Uhnder目前正與一級（Tier 1）汽車供應商合作提供它們的片上雷達（radar-on-a-chip）。

Uhnder聯合創始人Curtis Davis（左）和Manju Hegde（右）

據麥姆斯咨詢報道，Uhnder將在今年晚些時候推出“片上雷達”解決方案，提供更小的尺寸、更低的功耗、更低的成本，以及未來自動駕駛汽車中成像雷達所需要的分辨率。“通常，獲得滿足我們要求的分辨率將需要多達六顆芯片，包括多顆收發器、多顆處理器和一顆ADC芯片，”Manju Hegde稱，“現在，我們把它們放在一起，在一顆單芯片上實現了更好的性能。”

Uhnder在今年4月宣布，與全球最大的Tier 1供應商之一麥格納（Magna International）建立合作，為麥格納未來的雷達傳感器ICON提供片上雷達解決方案。據報道，Uhnder還正在與其它Tier 1供應商及汽車OEM制造商商討其片上雷達解決方案，直指Level 2級及以上的自動駕駛。

Uhnder的77-GHz雷達芯片預計將變革汽車產業，不僅因為它是一款單芯片解決方案，而且它還是數字化解決方案。據稱，由于采用數字編碼調制技術（DCM），而非傳統的頻率調制方案，Uhnder的片上雷達可以提供更高的分辨率和精度。

Hegde表示，Uhnder采用數字技術的靈感源自蜂窩通信行業類似的頻率調制方案。“在過去的20年里，通信行業相比汽車雷達行業取得了更多的創新，大規模高速通信的幕后便是信號處理和通信方面的成果。”

Uhnder的片上雷達解決方案可以在高速行駛中探測交通狀況，包括道路上的物體、事故和停在隧道中的車輛等

Uhnder整合了先進的28 nm CMOS和數字編碼調制技術，為雷達提供了更高的性能、更小的尺寸以及更低的功耗和成本。Uhnder的片上雷達傳感器可以對車輛周圍環境進行3D測繪，探測距離最遠可達300米。其片上雷達具有12個發射天線和16個接收天線，采用77/79 GHz頻帶形成192個虛擬元件。

Uhnder的原型雷達芯片應用了28nm CMOS高性能計算技術，并采用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer-Level Package）

Uhnder在2019年IEEE國際固態電路峰會（ISSCC 2019）上展示了一款原型，使用由外部鎖相環（PLL）產生的15.2~16.2GHz LO，差分LO輸入通過使用多相濾波器轉換為正交輸入。所有通道均使用限幅放大器和亞諧波正交注入鎖定振蕩器，以5倍注入LO頻率生成毫米波載波。兩個具有浮點運算支持的CPU和兩個DSP在同一芯片上支持數字信號處理和其他雷達信號計算。整個軟件定義的硬件通道最多可以進行20 Tera-Ops（每秒兆位）的基帶處理。將大量的模擬和數字內容整合到一顆單芯片上。

通過將這些專業技術應用于汽車雷達市場，Uhnder成功構建了一種MIMO（多輸入多輸出）雷達芯片，在單芯片上集成了12個發射器和16個接收器。此外，數字編碼調制方案使Uhnder可以同時開啟所有發射器而不會產生干擾，這有助于提供更高的分辨率和精度，其結果是雷達芯片的分辨率比現有的雷達芯片表現更精細。

Uhnder首款數字汽車片上雷達

對于汽車制造商而言，更高的分辨率和精度意味著能夠制造所謂的“成像雷達”芯片。這種成像雷達芯片不僅可以感知道路中的障礙物，而且可以生成它們的圖像。Hegde表示，這樣可以使雷達芯片在某些（并非全部）汽車應用中取代激光雷達（LiDAR）傳感器。

目前，許多自動駕駛開發商計劃在Level 4級和5級自動駕駛車輛上部署多個激光雷達傳感器。如果Uhnder真的可以實現成像雷達，那將為自動駕駛汽車制造商大幅節約成本。

Uhnder將此作為其優于現有雷達系統的關鍵優勢。“我們不僅比所有激光雷達系統便宜得多，”Hegde稱，“而且，我們還將比任何現有的雷達系統便宜得多。”