5月7日，根據(jù)IHS Markit最新數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)的營(yíng)收將下降7.4%。營(yíng)收將從2018年的4,820億美元下降至2019年的4,462億美元。

去年12月，IHS Markit曾預(yù)測(cè)2019年市場(chǎng)將增長(zhǎng)2.9%，但隨著市場(chǎng)前景發(fā)生變化，在最新的預(yù)測(cè)中已更新為7.4%的降幅，要知道這將是半導(dǎo)體芯片銷售額自2009年暴跌近11%以來(lái)最大的年度百分比降幅。

IHS Markit半導(dǎo)體價(jià)值鏈研究經(jīng)理Myson Robles Bruce表示：“2018年芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)了15%的大幅營(yíng)收增長(zhǎng)，許多半導(dǎo)體供應(yīng)商在2019年初仍然樂(lè)觀地認(rèn)為，他們今年能夠?qū)崿F(xiàn)溫和增長(zhǎng)。然而，芯片制造商的信心迅速轉(zhuǎn)變?yōu)閾?dān)憂，因?yàn)樗麄兡慷昧水?dāng)前經(jīng)濟(jì)低迷的深度和嚴(yán)重性。最新數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)注定將迎來(lái)10年來(lái)最糟糕的一年。”

IHS Markit指出，經(jīng)濟(jì)急劇下滑的本質(zhì)原因是需求日益疲軟，加上第一季度庫(kù)存水平迅速上升。這些因素對(duì)一些半導(dǎo)體產(chǎn)品部門的影響比其他部門更大。受影響最嚴(yán)重的產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存、通用微處理器（MPU）、32位微控制器（MCU）和模擬應(yīng)用專用集成電路（ASIC），與去年相比，今年第一季度，這些產(chǎn)品的營(yíng)收同比下降達(dá)兩位數(shù)。